晶合集成26Q1实现营收29.1亿元，同比增长13%；实现归母净利润0.51亿元，同比下滑63%；毛利率同比下降6个百分点至21.3%，主要因为市场竞争加剧导致的产品价格同比下降，叠加固定资产折旧增加；交易性金融资产因被投资企业股价短期波动，导致公允价值变动损失增加。
　　中高端产品持续突破。部分投资者忽视了晶合集成在中高端产品方面的竞争力。公司55nm及以下营收从2022年的0.4亿元提升至2025年的11.2亿元，占比提升至2025年的10.8%；在28nm制程，公司OLED产品持续验证中，并已开始试产逻辑IC，并计划进一步将逻辑IC技术延伸至22nm制程能力。在车用芯片制造能力建设上，公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。
　　产品线日益丰富。公司是全球营收最大的DDIC代工企业，DDIC年营收在23-25年稳定在约60亿元，占比从23年的85%降至25年的58%。在DDIC领域，公司28nm OLED产品持续验证中，40nm高压OLED显示驱动芯片、110nm MicroOLED芯片均已实现批量生产。CIS占比提升至23%，已覆盖90-55nm制程，包括批量生产55nm全流程堆栈式CIS芯片，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头，以及车载摄像头等场景。公司的电源管理芯片营收从2023年的4.3亿元增长至2025年的12.6亿元，占比从6%提升至12%以上，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。逻辑芯片领域，公司与战略客户展开深度合作，55nm逻辑产品已实现批量生产，28nm逻辑工艺平台已完成开发。
　　扩产保障未来成长。晶合集成26年3月初的总月产能约16万片，正在进行四期项目的建设。四期项目总投资355亿元，将建设5.5万片月产能的12英寸线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺。根据晶合集成官方公众号，四期项目在2026年1月正式启动建设，有望在2026年第四季搬入设备机台，实现投产。
　　盈利预测与投资建议
　　我们预测公司26-28年每股净资产分别为11.13/12.33/13.34元（原26年预测为11.91元，主要调整了营业收入和毛利率），根据可比公司26年平均5.25倍PB估值，给予58.45元目标价，维持买入评级。
　　风险提示下游需求不及预期；产品结构改善不及预期；技术开发进度不及预期