事项：
　　公司发布2026年半年度报告：
　　1）2026H1：公司实现营业收入59.57亿元，同比+14.59%；毛利率21.69%，同比-4.07pct；归母/扣非归母净利润2.45/1.31亿元，同比-26.12%/-35.91%；
　　2）2026Q2：公司实现营业收入30.45亿元，同比/环比+15.73%/+4.56%；毛利率22.09%，同比/环比-2.33pct/+0.83pct；归母净利润1.95亿元，同比/环比0.99%/+284.37%；扣非归母净利润0.92亿元，同比/环比+13.08%/+136.96%。
　　评论：
　　2026H1收入稳健增长，盈利短期承压不改长期向好趋势。2026年上半年，受益于消费电子、汽车电子、人工智能等下游市场需求拉动，公司订单充足，收入规模稳定增长。2026H1公司实现营业收入59.57亿元，同比增长14.59%；但受产品价格波动、固定资产折旧增加等影响，实现归母净利润2.45亿元，同比下降26.12%。分产品看，2026H1公司DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为53.24%、25.34%、12.82%、4.25%、4.02%，CIS和PMIC产品营收占比不断提升，产品结构持续优化。未来随着公司新工艺平台拓展和价格传导，盈利能力有望逐步修复。
　　AI等新兴下游需求旺盛，逻辑芯片国产化空间广阔。2026H1受益于AI服务器、智能汽车、物联网等新兴产业发展，电源管理等工艺平台需求旺盛，公司在报告期内订单充足，产能利用率持续处于高位水平。与此同时，AI高速发展带动DRAM需求激增，为高效利用单位芯片的有限面积，将控制逻辑等的外围电路，置于存储阵列之下或之间的CBA技术成为优化DRAM系统性能的关键，为逻辑芯片代工带来增量需求。展望未来，随着行业需求持续及价格传导，公司工艺平台逐步多元化，将带动公司业绩、盈利能力持续提升。
　　公司研发投入持续加大，新平台与先进工艺成果显著。公司持续强化技术能力，2026H1研发投入达7.60亿元，同比增长9.31%。报告期内，公司40nm高压OLED显示驱动芯片实现量产，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产；同时，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。从制程节点看，公司2026年上半年55nm及以下、90nm、110nm、150nm占主营业务收入的比例分别为14.29%、39.38%、26.72%、19.61%。公司多制程、多平台的布局有望为未来业绩增长提供坚实基础。
　　投资建议：AI驱动下游需求持续旺盛，叠加公司新工艺、新制程平台拓展打开成长空间。考虑上半年原材料成本上涨、产品涨价传导慢于预期导致毛利率承压，尽管预计下半年盈利能力修复，但仍会影响全年业绩，我们对公司2026-2028年收入预测为129.88/161.90/201.33亿元，归母净利润预测为7.28/13.24/18.50亿元，对应EPS为0.33/0.59/0.83元。考虑到晶圆代工企业的盈利能力波动较大，我们采取PB估值法，参考行业可比公司估值，给予公司2026年3.8倍PB，对应目标价48.4元，维持“强推”评级。
　　风险提示：行业景气复苏不及预期；行业竞争加剧；公司工艺拓展不及预期。