推荐逻辑：1）公司脱胎于合肥“芯屏器合”战略，为全球第九、中国大陆第三大晶圆代工企业，已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工艺平台，2025年营收108.85亿元，CIS已成为第二大产品主轴。2）公司DDIC投片规模位居世界第一，完成40nm-150nm制程覆盖，40nm高压OLEDDDIC量产。2026年6月1日起代工价格全面上调10%，预计2026-2030年中国大陆DDIC代工市场CAGR达6.1%。3）公司CIS制程覆盖90-55nm，55nm堆栈式CIS量产，2025年主营业务收入占比提升至22.64%。全球CIS代工市场预计以7.8%CAGR增长至2030年103亿美元。
　　大陆第三大晶圆代工厂，多业务布局稳健增长。公司聚焦12英寸晶圆代工业务，已建立150nm至40nm技术节点的量产能力，已具备DDIC、CIS、PMIC、LogicIC、MCU等工艺平台的技术能力。2024年全球半导体市场景气度开始回升，公司业绩迅速企稳回升，2025年营收达108.85亿元，同比增长17.69%；CIS代工业务占比显著提升，已成为公司第二大产品主轴。
　　DDIC：深度受益于显示产业转移，晶圆代工重回增长通道。DDIC是公司目前最核心的业务板块，截至2025年底营收占比55.41%。全球面板制造产能日益向中国大陆转移，中国大陆在全球显示面板产能占比从2020年的50.0%增长至2024年的70.0%，国产替代需求提升。中国大陆DDIC代工市场预计到2030年达到26亿美元，复合年增长率为6.1%。
　　CIS：与思特威深度合作，打造第二增长曲线。2025年CIS主营业务收入占比已提升至22.64%，相比2023年增加16.61pp。下游需求方面，汽车电子、工业成像及医疗成像成为CIS新增长引擎，2020至2024年期间汽车CISCAGR为16.1%，工业成像CAGR为12.2%，医疗成像CAGR为29.1%；预计2025年至2029年汽车CIS年复合增长率为18.4%，工业成像为21.0%，医疗成像为24.0%。
　　盈利预测与投资建议：我们预计公司2026-2028年归母净利润分别为8.3/13.5/20.8亿元。考虑到公司差异化特色工艺壁垒深厚，同时产能持续扩张、CIS、车规芯片等多领域放量打开长期成长空间，我们给予公司2026年175倍PE，对应目标价71.75元。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：研发迭代风险、市场竞争风险、经营风险。