总量研究
　　【策略】基于缠论结构的大盘与行业择时研究——行业比较研究系列之八
　　在众多技术分析体系中，缠论对走势的拆解最为精细，但长期以主观划线的形象存在。本篇报告尝试将缠论构件全部转写为程序化规则，从理论有效性、实操可行性与策略构建三个层面，系统研究缠论在A股大盘与行业择时中的应用价值。
　　行业研究
　　【装备科技】顺价逻辑持续兑现业绩高增，高端产能紧张景气仍将持续——PCB行业景气跟踪点评(增持)
　　近期PCB板块催化密集，市场关注度较高。上游材料端，覆铜板龙头建滔积层板发布年内第八次涨价通知，对薄布类板料和半固化片售价上调15%，松下亦通知部分CCL自2027年起调涨200%。深南电路、生益电子、兴森科技、景旺电子、金禄电子、中富电路等已经公告三季报或业绩预告，均实现业绩大幅上涨。风险分析：AI算力资本开支不及预期、行业竞争加剧、成本波动与传导不畅等。