核心观点
　　多基地扩产叠加高稼动率，规模制造优势推动业绩持续修复：公司已覆盖上海、北京、天津及深圳的8英寸与12英寸晶圆制造，月产能由2020年末的52.08万片增至2026Q2的109.65万片标准8英寸等值晶圆，实现翻倍增长；同期产能利用率维持93.7%，12英寸晶圆收入占比达78.2%。2026Q2单季度收入达30.06亿美元，较2023Q1增长105.5%。随着新增产能持续释放及产品结构优化，规模效应有望进一步摊薄折旧成本，推动盈利能力修复。
　　 AI需求外溢叠加产业链本土化，主流与成熟制程迎来结构性增长：AI算力投资向电源管理、模拟、控制及连接等外围芯片扩散，SEMI预计2025年8—45nm主流及50nm以上成熟节点产能分别增6%和5%。同期，国内半导体本土化持续深化，2025年我国集成电路销售收入突破1.70万亿元，同比增超19%；2026Q2公司中国区收入占比90.2%，同比增6.1个百分点。AI外围芯片需求与本土制造回流形成共振，有望为公司带来持续增量订单。
　　特色工艺升级叠加汽车工业渗透，平台化研发构筑长期竞争壁垒：持续完善多节点特色工艺，28nm ULL平台实现规模量产，65nm RF-SOI多客户产品验证通过并量产，汽车BCD平台进入风险生产。2026Q2工业与汽车收入占比升至16.5%，较2025Q2增5.9个百分点。2026H1研发费用3.96亿美元，同比增长19.6%，累计知识产权14,878项。随着车规工艺持续验证和客户导入，高附加值产品放量有望优化收入结构，强化长期竞争力。
　　投资建议：我们预计2026—2028年公司营业收入分别为123.16/146.38/161.63亿美元，同比增长32.1%/18.9%/10.4%；归母净利润分别为14.35/20.04/24.86亿美元，对应PE分别为40.25/28.81/23.23倍，首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：半导体行业景气及下游需求不及预期风险；新增产能爬坡及盈利改善不及预期风险；特色工艺研发及工业汽车业务拓展不及预期风险；行业竞争加剧及晶圆代工价格承压风险；地缘政治及供应链风险。