中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年8月17日发布的题为《Upcycleunabated》的报告，中芯国际（SMIC）2026年二季度收入和毛利率均超过其指引上限。2026年三季度指引也高于市场一致预期。分析将公司2026年二季度出货增长归因于产能爬坡以及AI相关芯片订单提前。中芯国际对需求前景持积极态度，受AI、海外订单回流和本地化驱动。此外，公司预计晶圆价格至少将在整个2026年持续。
　　2026年二季度显著超预期，2026年三季度指引高于市场一致预期
　　中芯国际2026年二季度收入同比增长36%、环比增长20%至30.1亿美元，高于环比增长14%-16%的指引。毛利率同比提升4.9个百分点、环比提升5.2个百分点至25.3%，高于20%-22%的指引。净利润同比增长262%、环比增长143%至4.79亿美元，较市场一致预期的2.51亿美元高91%。公司指引2026年三季度收入环比增长2%-4%，其中值为31.0亿美元，较市场一致预期的30.7亿美元高0.8%。其毛利率指引为26%-28%，其中值27.0%，较市场一致预期的22.1%高4.9个百分点。
　　强劲需求料将持续
　　2026年二季度晶圆出货量（8英寸折合）同比增长20%/环比增长14%至287万片。鉴于持续扩产，从设备搬入到量产的平均周期为16个月，产能环比提升1.7%。此外，鉴于需求强劲，客户也在2026年二季度提前AI相关芯片出货。中芯国际对需求前景仍持积极态度，受AI相关芯片的强劲需求、海外订单回流以及制造本地化驱动。
　　晶圆涨价将持续
　　2026年二季度ASP（8英寸折合）同比增长13.3%/环比增长5.7%至每片991美元。公司认为，至少在整个2026年，晶圆价格将维持在当前水平。折旧方面，公司维持其预期，即今年折旧同比增长约30%至50亿美元。中信里昂认为中芯国际是AI需求上升和本地化的主要受益者，并指出公司的表现在目前的市场环境中占据有利地位。
　　催化因素
　　先进制程良率提升；国产DUV进展；中美地缘政治紧张局势加剧。
　　投资风险
　　风险包括来自其他国内晶圆代工厂的竞争加剧；先进制程制造进展慢于预期。