26Q3公司实现归母净利润3.1亿元，期待后续陶瓷混压PCB业绩释放
　　1）2026Q1-Q3，公司实现营收39.8亿元，同比+46%；归母净利润2.4亿元，同比、环比扭亏。
　　2）2026Q3单季度，公司实现营收18.5亿元，同比+101%；归母净利润3.1亿元，同比、环比扭亏。毛利率30%，环比+21pct；净利率17%，环比+18pct。
　　3）按公司2026股权激励草案业绩考核目标，2026年净利润不低于2.5亿，公司2026Q1-Q3业绩已基本完成2026年考核目标。
　　孙公司广州陶积电专注先进陶瓷板材，2026年低介电常数氮化硅材料陶瓷产品有望导入AI服务器
　　1）广州陶积电专注先进陶瓷板，有望解决AI服务器和高功率IGBT模块散热问题。
　　2）公司在低介电常数氮化硅的陶瓷材料上取得关键突破，可缩短信号传输延时，减少高频损耗。目前公司已完成该材料的小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。
　　陶瓷混压PCB：芯片热功耗飙升，陶瓷混压PCB有望成为破局关键
　　1）陶瓷混压PCB可提升散热能力，缓解PCB板翘曲问题，需求爆发在即
　　①随芯片功耗提升，对散热能力的要求越来越高：英伟达H100芯片TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W，散热愈发紧迫。
　　②陶瓷混压PCB导热能力优异，有望缓解PCB板翘曲问题，需求爆发在即：陶瓷板导热能力更强：陶瓷板（氮化铝）热导率120-180（W/m·K），远高于M8（0.37-0.6 W/m·K），可缓解芯片散热问题。
　　③市场空间：据我们测算，2026-2030年，全球数据中心用陶瓷混压PCB市场空间有望从23亿人民币增长至630亿人民币，复合增速达129%。
　　④竞争格局：参与厂商的核心竞争力在于客户合作、先进半导体封装能力、HDI和陶瓷板量产能力。同时拥有HDI和陶瓷板生产能力的企业稀缺。
　　孙公司广州陶积电为陶瓷板材先行者，助力公司卡位北美大客户
　　1）广州陶积电成立于2017年，公司通过全资子公司智恩电子持有其86%股权。
　　2）陶积电为陶瓷板材先行者，技术优势突出，执行董事、经理徐朝晨是中国电子电路行业协会团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》的起草人之一，技术背景深厚。
　　3）公司在材料制备、工艺产能、客户关系上优势凸显，受益陶瓷混压PCB需求爆发①材料制备：陶积电在陶瓷板材料端、工艺端技术领先。②工艺及产能：公司拥有先进半导体封装和HDI制造能力；九江基地二期投产后可新增100万平方米HDI产能。③客户关系：公司正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题。
　　盈利预测与估值
　　预计2026-2028年公司营业收入分别为49、65、84亿元，同比增长31%、34%、29%；归母净利润分别为4.2、7.5、11.6亿元，26年扭亏，27-28年分别同比增长79%、56%。对应PE分别为94、52、34倍。维持“增持”评级。
　　风险提示：1）陶瓷混压PCB订单落地不及预期；2）市场竞争加剧；3）技术迭代；4）高管减持风险；5）短期股价波动较大风险；6）募投项目兑现风险；7）再融资风险