事件：公司发布2026年中报。25全年公司实现营收21.29亿元，同比增长17.88%，归母净亏损0.66亿元。26H1，公司PCB业务亏损，毛利率为-1.39%，主要原因是覆铜板、铜箔等原材料成本明显上涨，成本涨幅高于售价涨价。同时，公司子公司江西科翔正处于产能升级转型的磨合阶段。
　　公司合作广州陶积电，陶瓷基板26年有望导入
　　广州陶积电则专注于AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板。这不仅是针对5G和光通信的散热方案，更是面向下一代AI服务器和高功率IGBT封装的关键技术储备，解决大功率IGBT模块散热问题，卡位AI服务器高功率器件封装市场。广州陶积电在低介电常数氮化硅（LDKSi3N4）材料上取得关键突破。目前该材料已完成小批量试制，计划在2026年导入AI服务器。此举进一步丰富了公司在低损陶瓷领域的产品矩阵，支撑下一代AI算力硬件向更高频率、更低功耗演进。
　　陶瓷基板应用奇点将至，面向GPU基板和高速光模块两大核心场景
　　陶瓷基板在AI服务器和光模块领域的应用有望实现突破。陶瓷基板具备三大核心优势，散热性能突出、介电性能更稳定、可靠性极高，契合当下AI对于散热、高频高速、高稳定性的核心诉求。
　　GPU基板&CowoP封装：当下GPU/ASIC的单卡功耗显著提升，散热问题成为影响产品量产的关键因素。陶瓷基板热传导能力是传统FR-4材料的300-600倍，嵌入HDI芯板可使热阻降低70%以上，实现热量垂直高效传导。CowoP去基板化封装易因热机械失配产生应力，导致焊点疲劳、硅片开裂。陶瓷基板热膨胀匹配性优异，能分散应力集中区域，杜绝CowoP封装失效，为高功耗场景提供结构保障。
　　高速光模块：高速光模块的核心痛点是光电芯片的高密度散热与高频信号的低损耗传输。氮化铝陶瓷基板导热系数高达170-230W/(mK)，是800G/1.6T高速光模块的首选，可将光芯片结温控制在60℃以下，较传统基板散热效率提升5倍以上。800G光模块的ROS/COS组件中，采用氮化铝陶瓷基板，可实现差分信号的高精度布线，信号传输损耗较FR-4基板降低40%，满足数据中心长距离传输需求。
　　盈利预测
　　我们预计公司关键产品陶瓷基板正逐渐导入，同时PCB原材料的涨价逐步向下游传导，利润率有望恢复，我们预计26-28年公司实现归母净利润分别为1.1、4.0、4.7亿元。考虑到陶瓷基板技术在AI场景的关键地位以及技术的稀缺性，维持“推荐”评级。
　　风险提示
　　CoWoP或陶瓷技术迭代不及预期，公司产能爬坡进度不及预期，上游原材料涨价幅度超预期等。