投资要点
　　科翔股份：深耕PCB二十载，卡位陶瓷混压PCB蓝海
　　1）公司主业为PCB制造（2025年营收占比91%），未来随产能利用率爬升主业有望扭亏为盈。2020-2025年公司营收由16亿元增长至37亿元，复合增速为18%；归母净利润由1.1亿元下滑至-2.5亿元。2018-2022年公司于江西建设三大生产基地（九江、赣州、上饶），后续随产能释放、利用率上升，主业盈利能力有望回升，迎来业绩拐点。
　　2）目前公司正积极布局下一代陶瓷混压PCB，目前进展领先，需求爆发在即。
　　陶瓷混压PCB：芯片热功耗飙升，陶瓷混压PCB有望成为破局关键
　　1）陶瓷混压PCB可提升散热能力，缓解PCB板翘曲问题，需求爆发在即
　　①随芯片功耗提升，对散热能力的要求越来越高：英伟达H100芯片TDP为700W，Rubin架构将提升至2300W，散热愈发紧迫。
　　②陶瓷混压PCB在导热能力优异，有望缓解PCB板翘曲问题，需求爆发在即：陶瓷板导热能力更强：陶瓷板（氮化铝）热导率120-180（W/m·K），远高于M8（0.370.6 W/m·K），可缓解芯片散热问题。
　　2）2030年全球陶瓷混压PCB市场空间有望达630亿人民币，2026-2030年CAGR为129% 
　　①市场空间：据我们测算，2026-2030年，全球数据中心用陶瓷混压PCB市场空间有望从23亿人民币增长至630亿人民币，复合增速达129%。
　　②竞争格局：参与玩家的核心竞争力在于客户合作、先进半导体封装能力、HDI和陶瓷板量产能力。同时拥有HDI和陶瓷板生产能力的企业稀缺。
　　孙公司广州陶积电为陶瓷板材先行者，助力公司卡位北美大客户
　　1）广州陶积电成立于2017年，公司通过全资子公司智恩电子持有其86%股权。
　　2）陶积电为陶瓷板材先行者，技术优势突出，执行董事、经理徐朝晨曾是四会富仕印制电路行业高级工程师，是中国电子电路行业协会团体标准《直接覆铜陶瓷印制板》的起草人之一，技术背景深厚。
　　3）公司在材料制备、工艺及产能、客户关系上优势凸显，受益于陶瓷混压PCB需求爆发
　　①材料制备：陶积电在陶瓷板材料端、工艺端技术领先。
　　②工艺及产能：公司拥有先进半导体封装和HDI制造能力；九江基地二期投产后可新增100万平方米HDI产能。
　　③客户关系：公司正与北美大厂合作研发用于AI服务器的陶瓷板，重点攻克散热问题。
　　盈利预测与估值
　　预计2026-2028年公司营业收入分别为47、67、108亿元，同比增长28%、41%、62%；归母净利润分别为0.9、6.1、11.3亿元，26年扭亏，27-28年分别同比增长539%、87%。对应PE分别为376、59、31倍。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示
　　陶瓷混压PCB订单落地不及预期；市场竞争加剧；技术迭代；退市风险；高管减持风险；短期股价上涨过快风险