核心观点
　　上周市场焦点（10月12日-10月16日）
　　股市方面，上周A股整体呈现“周初快速走弱、中段反复博弈、周尾小幅修复”的走势。整体看，市场风险偏好回落，板块轮动速度加快，资金偏好从前期科技成长赛道转向高股息、必选消费等防御板块。
　　债市方面，上周债市震荡走强，10年期国债收益率下破1.65%。周初资金面维持宽松，媒体报道下周潘功胜出席金融街论坛，降准降息预期升温，叠加股市偏弱、9月通胀与金融数据落地，带动长端利率下行。周四受债券风控监管消息扰动，长端收益率小幅反弹，短端维持偏强。周五资金面依旧宽松，做多情绪再度发酵，长端利率重回下行。
　　转债市场方面，上周转债个券多数下跌，中证转债指数全周-3.64%，价格中位数-3.44%，我们计算的算术平均平价全周-6.03%，全市场转股溢价率与前周相比+2.95%。个券方面，澳弘(PCB)、微导(半导体)、冠中(环境生态修复)、保隆(汽车零部件)、惠城(废催化剂处理)转债等涨幅靠前；泰坦(纺织机)、银轮(热管理)、欧通(数据中心电源)、华懋(算力)、宙邦(电解液)转债等跌幅较大。
　　观点及策略（10月19日-10月23日）
　　上周转债跟随A股延续下行走势，周五随正股有所修复，风格上仍是科技成长风格回撤幅度较大，红利和消费相对占优。估值方面，无论是偏股还是偏债品种均出现较为明显的压缩，且部分个券如航宇、联瑞、万凯等在短期一两个交易日内溢价率大幅压缩，主要集中于近期赎回计数/即将重新计数的品种。成交方面，转债市场成交在经历近一个月的持续低迷后首次回升至500亿元以上。
　　整体来看，近期随着固收+产品被大量赎回，转债估值明显压缩，但对应的转债资产性价比也有所提升。主要股指自9月下旬至今短期急跌幅度较大，近日尾盘多只宽基ETF明显放量，关键点位资金支撑力度较强；转债层面，10月条款风险已在一定程度释放——市场博弈许久的微导转债公告3个月不赎回，部分赎回预期不明确的个券当前平价已大幅低于130。高价偏股品种过去一段时间估值压缩幅度较大，关注短期反弹机会，业绩期需加强对基本面的考察，关注半导体、存储、液冷等科技板块及工程机械等相对低位板块机会。
　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。