本报告导读：
　　2026OCP全球峰会召开，展示许多新产品架构，以CPO、NPO为核心的纵向集成（Scale up）光互联技术正式进入商业化落地周期，为行业打开全新增量市场，光互联在AI算力集群中的价值权重将持续上行
　　投资要点：
　　光互联作为AI算力基础设施里增长弹性最突出的核心赛道，行业需求在2023-2025年主要依靠横向扩容（Scale out）与传输速率迭代两大逻辑持续放量。站在2026年视角，横向扩容场景依旧维持高增态势；产业链上游厂商集中扩产、头部企业锁定长期大额订单的行业现状，也充分验证了中长期需求具备高度确定性。与此同时，以CPO、NPO为核心的纵向集成（Scale up）光互联技术正式进入商业化落地周期，为行业打开全新增量市场，光互联在AI算力集群中的价值权重有望持续上行。2026年也因此成为行业重要拐点：存量成熟产品依托原有场景实现规模放量，CPO、NPO等前沿技术新品同步实现量产落地，行业迎来双线驱动的增长红利，建议重点挖掘高壁垒细分赛道与行业龙头投资机会。
　　OCP全球峰会：伴随生态系统的采用，NVIDIA开放Vera Rubin架构，助力全球AI工厂规模化部署。Meta和NVIDIA宣布Meta将采用NVIDIASpectrum-6102.4 Tb/s以太网交换机，在开放网络上构建更大、更高性能的NVIDIAVera Rubin AI工厂。NVIDIA和思科宣布了USFP计划，是一种新型可插拔光模块，旨在帮助AI工厂建造者扩展新一代AI网络，同时提高带宽密度和能效。新的封装规格专为满足新一代AI工厂对规模和效率的需求而设计，在支持更高带宽的网络的同时，保留了使可插拔光模块成为现代数据中心支柱的灵活性和可维护性。它还能将能效提高约1.3倍，帮助运营商以更低的能耗传输更多数据。
　　AI数据中心光互联扩产信号增强，海外高速连接芯片与光网络订单进入扩容阶段。9月17日GlobalFoundries与Marvell扩大合作，提升面向AI数据中心高速光连接的半导体产能；Ciena给出FY2026-FY2029收入约30%的复合增长目标。我们判断，AI数据中心对高速光模块、光器件、光芯片、交换机及光网络设备的需求仍处于扩张期，优先关注订单能见度和量产交付能力。
　　投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。
　　风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等