事件：根据Open Compute Project官网，2026 OCPGlobal Summit（开放计算项目全球峰会）于10月12日-15日在美国圣何塞举行。本次光互连与网络相关议题的密度以及参展商数量超过往届。我们观察到，NPO成为本次会议讨论的重点，云厂商拥抱开放的光互连生态，产业落地正在加速；单通道400G、超密集小型可插拔（USFP）等新型技术陆续出现，技术竞赛以及商业竞争的合纵连横仍在继续。
　　NPO叙事逻辑强化，云厂商拥抱开放解耦产业生态。本次OCP大会召开前，Open CPXMSA发布高密度可插拔CPO/NPO规范，该规范详细说明了基于混合介质CPX外形中每通道200Gbps信令、支持每插槽最高7.2Tbps连接的实现方式。本次大会IPECWorkshop的议程围绕NPO展开，阿里云的“从可插拔到(n)PO”、Meta的“Building the NPOEcosystem”、Oracle的“Toward NPODeployments”、Ciena的“OpenCPX”等专题报告，共同把NPO定位为介于传统可插拔光模块和CPO之间确定性技术路线。我们认为，NPO平衡了性能与工程难度，可复用现有开放解耦的光学生态体系，未来在scale-up和scale-out网络均有望规模应用，对云厂商具有吸引力。
　　NVIDIA和思科推出超密集小型可插拔模块(USFP)。根据英伟达官网，USFP支持以太网AI网络从单通道200Gb/s扩展至单通道400Gb/s，同时沿用了已在多代数据中心网络大规模验证过的部署模式。首批规划中USFP收发器将在一个OSFP尺寸空间集成16个全双工通道，同时支持交换机和SuperNIC，未来能够扩展到32个或更多通道。USFP通过将通道数量与单通道带宽双双翻倍，使AI网络能够在不增加网络层的情况下连接更多1.6 Tb/s的终端节点。客户借助USFP将实现12.8 Tb/s的网络带宽。该模块外形尺寸与OSFP模块相当，对比单通道200Gb/s可插拔模块，其带宽和前面板带宽密度可提升4倍，能效提升约1.3倍。
　　TeraHop在主题演讲中分享800GMCF方案。SDM4 MCFMSA由美国藤仓、康宁、住友电气工业与TeraHop等联合发起，旨在明确四芯多芯光纤的核心设计、性能与互操作性要求，实现在相同物理空间内更高容量与连接能力。SDM4 MCF多芯光纤不仅可以减少光纤本身的数量，还可以减少线缆体积和重量，减少光纤端接和连接接口，经济价值显著。
　　投资建议：持续看好光通信行业景气度与龙头公司远期增长空间。我们认为，后续应关注行业景气度的持续性与头部光通信公司的远期成长逻辑。2026年下半年，以NPO/CPO为代表的新型光互联产品将加速落地，多种技术路线并行推进。在光模块上游芯片环节，重视在光源、激光器拿到头部光模块厂供货资格，且扩产速度快、产品迭代升级迅速的企业。
　　风险提示。AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险