新闻：2026年7月，多家海外半导体企业开启年内第二轮涨价潮。2026年以来，功率半导体行业正式告别持续两年的下行周期，迈入结构性景气新阶段。开年阶段，MOSFET等细分品类率先迎来密集涨价，士兰微、新洁能、捷捷微电、华润微、英飞凌等国内外厂商相继调价，涨幅普遍达10%起，部分高端料号突破20%；进入7月后，德州仪器、英飞凌、意法半导体等海外厂商开启年内第二轮涨价，士兰微、扬杰科技、华润微、斯达半导等国内龙头全线跟进，宣布涨价的国内外公司已近20家。此轮涨价由人工智能需求高速增长、8英寸产能紧张和原材料成本上涨三股力量共振驱动，部分IDM大厂产品交期已拉长至30周，预计紧平衡状态将至少延续至2026年底，部分紧俏品类可能贯穿至2027年。
　　概览：国内第三代半导体功率器件行业主流为IDM模式，SiC、GaN依托材料优势推动产品迭代。功率半导体器件，主要分为二极管、晶闸管、晶体管三类，国内第三代半导体功率器件行业目前以IDM模式为主流、混合模式为补充。2024年半导体材料市场仍由硅主导，市场份额达83.4%，碳化硅和氮化镓分别约占15.1%和1.5%；以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体材料具备高频、高效、高功率、耐高压和耐高温等优势，同等耐压等级器件更薄、阻抗更低、开关转换效率更高，契合下游低能耗与小型轻量化需求。
　　需求：AI、新能源驱动需求上行，AI模拟半导体2030年市场规模预计将达270亿美元。需求端看，汽车、工业和消费电子合计占据功率半导体下游应用的主要份额，其中工业应用占比25.4%，汽车占比25.3%，消费电子占比23.6%。美银预测，2030年AI模拟半导体市场规模或将达270亿美元，其中数据中心内部或由2025年的76亿美元升至2030年的250亿美元。新能源汽车方面，2025年我国新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，国内新能源汽车用碳化硅、氮化镓器件模组市场预计将由2023年约104.1亿元增至2027年347.3亿元。工业控制用IGBT国内市场规模预计2026年将达到123.52亿元，光伏和储能领域第三代半导体功率电子市场预计2027年将超过10亿元。综合测算，2026年全球功率半导体市场价值或将达537.9亿美元，2035年或将升至859.9亿美元；2031年全球碳化硅和氮化镓功率器件市场规模分别有望达到128.1亿美元和22.06亿美元。
　　供给：海外厂商持续出清叠加产能迭代机遇，我国功率半导体国产化进程加速。供给端呈现“硅基成熟制程收紧、宽禁带及大尺寸产线扩产”的分化格局。功率半导体扩产周期通常长达1至2年，2026年下游需求旺盛推动供需趋紧并开启新一轮上行周期；TrendForce预测2026年全球8英寸晶圆代工厂平均产能利用率或将由2025年75%-80%升至85%-90%，与此同时，三星电子、台积电计划缩减传统8英寸产能，国内外厂商则集中扩产6英寸功率代工、8英寸碳化硅及12英寸高端产线。国产替代进程同步加速，2025年我国碳化硅、IGBT等功率器件国产化率突破20%，MOSFET国产化率或由2022年的35.3%提升至2026年的64.5%，汽车IGBT国产化率2024年已达65%至70%，士兰微和比亚迪半导体2024年跻身全球功率半导体市占率前十。全球碳化硅功率元件仍由意法半导体、安森美、英飞凌等海外巨头主导，氮化镓领域英诺赛科2023年已以31%份额居全球首位。
　　北交所功率半导体产业核心标的梳理：北交所中功率半导体产业链核心标的共有四家，包括赛英电子、凯华材料、同惠电子、晶赛科技，分别布局于封装部件、封装材料、电子测量仪器及石英晶振等领域。
　　风险提示：技术升级及产品迭代风险、竞争加剧风险、宏观环境风险。