北方华创是国内半导体设备平台型龙头，已形成覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影及键合等核心工艺的设备矩阵。26H1公司实现营业收入201.61亿元，同比+24.90%；归母净利润33.70亿元，同比+5.05%。国内存储、逻辑及先进封装扩产，同时下游技术迭代升级或带动产线价值量提升，公司订单及营收有望持续增长。未来随着新品类产业化持续进行，有望扩大可触达市场空间。上调至“强烈推荐”评级。
　　北方华创是国内半导体设备平台型龙头，核心设备已进入先进存储产线。公司深耕半导体装备二十余年，已形成覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影及键合等核心工艺的设备矩阵，并通过并购芯源微进一步补充涂胶显影及湿法清洗等产品布局。26H1公司实现营业收入201.61亿元，同比增长24.90%，其中电子工艺装备收入192.05亿元，同比增长25.86%；综合毛利率为40.07%，同比下降2.10pcts，主要受产品迭代成本增加及部分大批量客户商务优惠影响；归母/扣非净利润分别为33.70/33.41亿元，同比增长5.05%/5.02%，受研发及市场投入增加影响，利润增速低于收入增速。
　　晶圆厂扩产带动设备需求高增，技术迭代与国产导入共同支撑设备需求。国内存储、代工持续推进产能建设，新增产线陆续进入设备导入及产能爬坡阶段。成熟逻辑领域设备需求保持稳健，逻辑产线设备国产化持续提升，中国大陆晶圆制造设备本土化率仍具提升空间。与此同时，全球先进逻辑晶体管已由Planar MOSFET发展至FinFET，并进一步向GAA架构演进，先进存储向更高层数、高深宽比及三维架构升级，先进封装向2.5D/3D集成及高密度互连发展，进一步增加刻蚀、薄膜沉积、热处理、电镀及键合等工艺步骤，并对设备性能及工艺控制能力提出更高要求。
　　核心设备持续放量，高端化与设备品类扩张构成后续增长主线。1）刻蚀设备：2025年收入突破百亿元，已形成ICP、CCP、高选择性刻蚀等产品矩阵。26H1新一代12英寸高端ICP完成客户验证并进入量产导入，CCP在国内头部逻辑及存储厂商实现批量供货，高选择性刻蚀进一步覆盖关键工艺。2）薄膜沉积设备：2025年收入突破百亿元，12英寸PVD累计交付突破千台；26H1新一代PVD在国内主流晶圆厂批量稳定供货，CVD多款核心设备已在头部产线规模化应用，新一代管式ALD批量交付国内存储厂商，减压外延实现大规模稳定供货。3）其他设备：立式炉累计出货突破千台，新一代RTP及SiC高温热处理设备市场渗透率持续提升；12英寸单片湿法清洗设备已在国内头部晶圆厂实现批量应用；离子注入已形成覆盖硅基高端浸没式、中低能及SiC的产品矩阵，SiC离子注入实现客户端批量出货并进入稳定量产；前道涂胶显影设备已在国内多条12英寸产线批量应用。4）先进封装：公司深硅ICP已覆盖2.5D/3D先进封装TSV刻蚀，12英寸先进封装PVD已应用于UBM、RDL及TSV工艺量产，26H1高端TSV电镀设备实现规模化供货；后道涂胶显影设备已在国内主流封装厂商稳定配套，产品订单稳步增长；DTW混合键合已实现产业化，混合键合产品完成客户端验证并取得批量订单，临时键合与解键合实现批量稳定供货；面板级封装已推出PVD、Descum及PIQ系列专用设备，26H1首台Descum设备成功出厂，并与PVD、PIQ形成整体工艺解决方案。
　　投资建议。26H1公司电子工艺装备收入保持较快增长，刻蚀、薄膜沉积、热处理等成熟设备持续放量，离子注入、涂胶显影、键合等新品类加快导入，产品布局进一步向先进封装延伸。国内晶圆厂产能建设推进叠加设备本土化率提升，公司核心设备有望延续放量。同时技术迭代带动设备性能要求提升，新品类加快产业化，高端化与平台化有望贡献新增量。远期看，随着设备覆盖范围及存量装机持续扩大，备件、维护、升级改造等全生命周期服务价值有望逐步释放。我们上调公司2026-2028年营收分别至496.72/671.97/925.82亿元，调整归母净利润分别至67.67/98.19/149.02亿元，对应PE为63.4/43.7/28.8倍，上调至“强烈推荐”评级。
　　风险提示：市场竞争与盈利压力风险、技术迭代滞后风险、高端人才短缺与流失风险、地缘政治与供应链风险、并购后整合风险、下游需求波动及行业周期性风险、研发投入持续加大导致利润承压的风险、客户集中度较高及大客户依赖风险。