事件
　　公司2026年上半年实现营业收入201.61亿元，同比增加25%；归母净利润33.70亿元，同比增加5%；扣非净利润33.41亿元，同比增加5%。
　　营收稳健增长，研发及市场投入加码、毛利率回落压制利润弹性
　　受益于国内集成电路装备需求增长及国产化持续推进，公司刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗等设备工艺覆盖度及市占率稳步提升，带动上半年营收同比增长25%。
　　利润增速低于收入增速，主要受到研发及销售费用增长、毛利率下降影响：上半年计入损益的研发费用26.77亿元，同比增加29%；市场拓展及客户服务团队扩充叠加芯源微并表，销售费用同比增加63%；新品验证过程中零部件迭代升级成本增加，以及对部分大批量采购客户给予商务优惠，使毛利率同比下降2.10个百分点至40.07%。随着销售回款增加，经营活动现金流净额达37.74亿元，较去年同期净流出31.91亿元显著改善。
　　高强度研发推动新品规模化落地，平台协同拓宽先进制程与封装布局公司上半年研发投入37.06亿元，同比增加27%，持续推进高端装备研发及产业化。
　　刻蚀方面，发布新一代12英寸ICP刻蚀设备，进一步提升低损伤及均匀性表现，CCP设备在国内头部存储和逻辑客户实现批量稳定供货；薄膜方面，新一代管式ALD设备批量交付国内存储厂商，减压外延设备订单与交付量持续增长。新产品加速兑现，高端TSV电镀设备实现规模化供货，碳化硅离子注入设备实现客户端批量出货并进入稳定量产阶段；发布晶圆对晶圆、芯片对晶圆两款混合键合设备，其中芯片对晶圆设备已实现产业化应用。
　　同时，公司深化与芯源微在涂胶显影、湿法工艺等环节的技术协同与客户联动，前道涂胶显影设备在先进制程产线持续上量。公司有望依托主力设备份额提升、新品规模化导入及平台协同，持续拓宽先进逻辑、存储与先进封装领域的成长空间。
　　投资建议
　　我们预计2026-2028年公司归母净利润分别为77.46、100.05、124.15亿元，对应的EPS分别为10.67、13.79、17.11元，对应2026年9月28日收盘价PE分别为59.39、45.98、37.05倍。维持“买入”评级。
　　风险提示
　　研发进度不及预期、产业竞争加剧、贸易摩擦加剧