事件：公司发布2026年半年度报告，2026年上半年公司实现营收201.61亿元，同比+24.90%；归母净利润33.70亿元，同比+5.05%；扣非归母净利润33.41亿元，同比+5.02%。2026年第二季度单季度实现营收98.39亿元，同比+23.98%，环比-4.69%；归母净利润17.35亿元，同比+6.64%，环比+6.15%；扣非归母净利润17.14亿元，同比+6.41%，环比+5.37%。
　　投资要点：
　　营收保持快速增长，不断加大研发投入。2026年上半年，公司集成电路装备领域刻蚀、薄膜、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率持续扩大，推动公司营收持续快速增长。由于公司新产品在客户端验证过程中，零部件迭代升级成本增加较多，以及公司为部分大批量采购客户提供一定的商务优惠，导致公司毛利率有所下降，公司26H1毛利率为40.07%，同比下降2.10%；公司26H1净利率为16.01%，同比下降3.82%；26Q2毛利率为39.33%，同比下降1.96%，环比下降1.44%；26Q2净利率为16.88%，同比下降3.71%，环比提升1.69%。公司积极布局多款高端半导体设备研发，持续加大研发投入，26H1研发费用为26.77亿元，同比增长28.87%。
　　持续完善半导体设备平台化布局，多品类实现规模化交付及产业化验证。公司已构建覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等核心工艺的装备矩阵，可提供集成电路前道多工序成套解决方案。在刻蚀设备方面，公司发布全新一代12英寸高端ICP刻蚀设备，刻蚀均匀性达到埃米级，深宽比可达数百比一，目前已完成客户验证并进入量产导入阶段。在薄膜沉积设备方面，公司新一代12英寸高端PVD设备、管式原子层沉积设备、碳化硅外延设备等产品工艺指标进一步优化，在先进逻辑、高阶存储、第三代半导体等领域的市场渗透率稳步提升，其中12英寸PVD设备累计交付量突破千台。在热处理设备方面，立式炉累计交付量突破千台，新一代单片快速热处理设备、碳化硅高温热处理设备市场渗透率稳步提升。在涂胶显影与湿法清洗设备方面，公司持续深化与芯源微的技术协同与客户联动，前道涂胶显影设备在先进制程产线持续上量，先进封装类产品订单稳步增长；12英寸单片湿法清洗设备在先进逻辑与存储产线渗透率持续提升。在离子注入设备方面，公司浸没式离子注入设备在国内主流晶圆厂渗透率稳步提升，碳化硅离子注入设备已实现客户端批量出货并进入稳定量产阶段。在键合设备方面，公司发布12英寸晶圆对晶圆、芯片对晶圆两款混合键合设备，其中芯片对晶圆混合键合设备已实现产业化应用，临时键合与解键合设备已在国内多条产线批量配套。
　　盈利预测与投资建议。公司为国内平台型半导体设备领先企业，持续推进半导体设备技术迭代与品类拓展，不断完善平台化布局，多款新产品实现关键技术突破，多品类实现规模化交付与产业化验证，工艺覆盖度及市场份额持续提升，有望充分受益于半导体设备国产化浪潮，我们预计公司26-28年营收为491.50/623.07/782.16亿元，26-28年归母净利润为69.02/92.72/122.53亿元，对应的EPS为9.51/12.78/16.88元，公司当前股价对应PE为67.09/49.95/37.80倍，维持“买入”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，行业竞争加剧，新产品研发或验证进展不及预期。