上半年营收同比增长24.90%，归母净利润同比增长5.05%。公司发布2026年半年度报告，实现营收201.61亿元(YoY +24.90%)，归母净利润33.70亿元(YoY +5.05%)，扣非归母净利润33.41亿元(YoY +5.02%)。其中，单二季度实现营收98.39亿元(YoY +23.98%，QoQ -4.69%)，归母净利润17.35亿元(YoY +6.64%，QoQ +6.15%)，扣非归母净利润17.14亿元(YoY +6.41%，QoQ +5.37%)。
　　多款设备市占率稳步提升，合同负债环比持续增长。2026年上半年，公司收入增长主要来自集成电路装备领域刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合等多款设备市占率稳步提升，工艺覆盖度及市场占有率增长。该板块实现营收192.05亿元(YoY +25.86%)，占总收入比重由94.53%提升至95.25%。电子元器件业务实现营收9.15亿元(YoY +5.49%)，占比由5.37%降至4.54%；其他业务收入0.42亿元(YoY +162.81%)，占比0.21%。盈利能力方面，上半年公司整体毛利率为40.07%(YoY -2.10pp)，其中电子工艺装备毛利率为39.75%(YoY -1.95pp)，电子元器件毛利率为46.24%(YoY -4.19pp)。截至二季度末，公司存货305.06亿元，环比增长6.65%；合同负债53.20亿元，环比增长26.58%，反映半导体业务订单饱满。
　　新品相继落地完善平台化布局，三大核心设备累计交付均突破千台。2026年上半年，公司发布新一代12英寸ICP刻蚀设备、离子束刻蚀设备、混合键合设备及高端TSV电镀设备等多款自主新品，其中新一代12英寸高端ICP刻蚀设备已完成客户验证并进入量产导入，高端TSV电镀设备实现规模化供货。刻蚀、12英寸PVD和立式炉三类核心设备分别累计交付量突破千台，离子注入、电镀、涂胶显影等多款新品实现规模化供货，键合设备实现客户端批量出货。研发方面，上半年公司研发投入37.06亿元(YoY +27.11%)，其中计入损益的研发费用为26.77亿元(YoY +28.87%)。此外，公司持续深化与芯源微的业务整合，在涂胶显影、湿法工艺等环节强化技术协同与客户联动，进一步完善半导体装备全工艺链布局及成套解决方案能力。
　　投资建议：国产半导体设备平台化龙头，维持“优于大市”评级。公司作为国内半导体设备平台龙头，进一步深入整合芯源微涂胶显影、湿法工艺等设备，完善平台化布局。我们维持盈利预测，预计公司2026-2028年归母净利润69.53/106.36/144.93亿元(26-27年前值为98.92/123.98亿元)，当前股价对应PE分别为73.0/47.7/35.0倍，维持“优于大市”评级。
　　风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，新产品开发不及预期风险，国际关系波动和地缘政治风险等。