核心观点
　　截至9月底，港股可转债年内发行规模已接近2000亿港元，AI链成为主要的增量来源。原因是一二级需求共振：发行人能减少即期摊薄，低成本获取美元；投资者能获得债底保护下的高波正股期权。但新券仍需警惕条款更偏向发行人、短期限时间价值磨损。市场层面，港股转债相对稳健，价格中位数维持在100元附近，正股调整阶段的抗跌能力较强。往后看，在美债利率高企环境下，转债股债两端同时承压，整体表现或仍受限。配置上建议维持哑铃型结构：一端为价格接近面值的金融与部分工业品种，优选低价、长期限；另一端仍以AI链和资源作为弹性方向，关注正股景气及低溢价。当前波动率交易仍相对受限。
　　市场热点：AI转债再融资升温，一二级需求共振
　　年初至9月港股转债发行量已经超2025年，AI链成为转债主要的增量来源，信息技术转债发行约520亿港元。本轮AI链转债发行升温，可从供求两端解释：发行人受益于低票息、较低的即期摊薄以及离岸融资可得性，投资者则获得债底保护下的高波正股期权。但需警惕智谱等新券短期限的时间价值磨损、条款不利因素多，且人民币资金还需关注转股后的汇率问题。向后看，AI相关转债供给大概率仍有增量：1、产业扩张期，转债是较优的再融资选择；2、高转股价、高波动使发行人与投资者各取所需；3、但港股转债普遍无下修机制，需要关注后续信用风险；4、新券更关注条款差异和债底质量。
　　港股转债供给：9月新券再度放量，条款明显分化
　　9月港股转债发行再度放量，年内发行规模已接近2000亿港元，条款差异也在进一步加大。近期新券仍以零息为主，但期限明显分化。短期限科技券明显增加，同时也有5年期品种发行，强赎启动时间和触发门槛差异明显。存量端年内退出压力有限，高平价品种主要通过转股退出，现金兑付压力相对有限；紫金矿业、中国平安等高平价品种后续仍需关注强赎及转股节奏。整体看，按当前发行和退出节奏，年底存量规模仍有望小幅增加，新增供给则继续向科技方向倾斜。
　　二级市场：价格稳定，结构略有分化
　　近期港股转债价格中枢变化不大，正股调整对转债价格的传导仍较有限。市场价格中位数维持在100元附近，YTM中位数由约0.9%降至0.7%，年内等权组合上涨约1.8%。结构上，科技和资源仍是主要收益来源，信息技术和原材料转债年内等权分别上涨约25.7%和11.2%。平价抬升后，部分科技品种Delta已经升至较高区间，转债表现更接近正股。后续收益更多依赖正股表现，估值继续抬升的空间相对有限。工业和金融仍以偏债品种为主，整体弹性相对有限。估值层面暂未出现明显的系统性机会，更关注转债性价比。
　　配置思路：多头仍是主线，更重视品种性价比
　　配置上仍以多头思路为主，建议维持哑铃型配置。底仓以金融和部分工业品种为主，优先关注价格接近面值、转股溢价较低、期限较长且主体资质较好的品种；弹性端仍以AI链和资源为主，但部分科技转债Delta已升至较高水平，后续收益更依赖正股表现，优先选择正股景气较好、转股溢价率较低、剩余期限相对充足的品种。波动率交易仍受OTC流动性和借券条件约束，机会主要集中在少数流动性较好、转债隐波相对正股期权存在折价的品种。
　　风险提示：正股价格波动风险；港股转债流动性及估值风险；信用及离岸融资环境风险。