核心观点
　　上周市场焦点（9月14日-9月18日）
　　股市方面，上周A股整体呈现“前半周缩量调整、中段科技反弹、周尾放量修复”的走势。资金重回半导体、算力硬件和电子元件等科技成长方向，但农业、医药、汽车及新能源设备等题材仍保持快速轮动，市场风险偏好有所修复但板块分化依然明显。
　　债市方面，上周债市整体走强，周初资金面整体均衡，8月金融数据显示信贷和社融数据预期内偏弱，8月经济数据呈现总量稳、结构弱的特征，叠加股市下跌，债市情绪较好；周中债市震荡为主，周五央行时隔逾7个月重启14天期逆回购呵护跨季资金面，全周来看10年期国债收益率回落至1.68%附近。
　　转债市场方面，上周转债个券多数上涨，中证转债指数全周+1.04%，价格中位数+0.69%，我们计算的算术平均平价全周+3.28%，全市场转股溢价率与前周相比-1.48%。个券方面，澳弘（PCB）、集智（液冷）、赛特（真空绝热板）、亿田（算力）、微导（半导体设备）转债涨幅靠前；声迅（综合安防）、锡振（冲压分拼）、奥普（机器视觉）、闻泰（半导体）、和邦（草甘膦）转债跌幅较大。
　　观点及策略（9月21日-9月24日）
　　经过前期缩量调整，随着美联储加息落地，市场风险偏好明显修复，近日市场成交量重回2万亿以上，转债市场情绪跟随修复，且前期回调较多的偏股品种反弹幅度更大，平价110元以上区间转债估值均有所抬升，偏债型转债估值仍小幅压缩，平均纯债溢价率由15.94%小幅回落至15.10%。
　　随着短期外部流动性不确定性下降，叠加当前转债市场估值处于阶段性低点，目前[90,100)/[100,110)/[110,120)/[120,130)及130元以上平价转债估值仅为6月以来23%/19%/47%/71%/23%/49%分位数，而近期新券上市也阶段性放缓，我们认为转债相较之前可更加乐观。
　　结构上，建议优先关注低溢价、有业绩支撑的弹性品种的修复机会，并尽量规避双高品种，7月较多科技标的公告3个月不强赎转债，国庆节后大量个券将进入重新计数，需警惕强赎条款风险，关注AI算力链、光通信产业链、及涨价链的反弹机会。
　　风险提示：海外市场动荡，存在不确定性。