AI驱动智能设备SoC加速扩容，多元应用打开成长空间。随着大模型和生成式AI由云端向终端侧加速渗透，智能设备对本地推理、实时交互、数据安全及低功耗运行的需求持续提升，推动SoC向高算力、高集成度和软硬件协同方向升级。据晶晨半导体港股招股书援引弗若斯特沙利文数据，全球智能设备SoC市场规模预计由2024年的657亿美元增长至2029年的1,314亿美元，复合年增长率为14.9%；其中，AISoC市场规模预计由318亿美元增长至1,090亿美元，复合年增长率达到27.9%，成为行业扩容的核心动力。
　　智慧视觉、超高清显示、智能汽车、个人移动设备及商业教育等下游市场均呈现智能化升级趋势。据晶晨半导体港股招股书，全球视觉AISoC出货量预计由2024年的2.5亿颗增长至2029年的9.5亿颗，海外安防、消费级IPC及机器视觉需求构成重要增量；全球智能汽车销量预计由2024年的6,570万辆增长至2029年的9,580万辆，座舱智能化、辅助驾驶及车身电子架构升级持续提升单车芯片数量和价值量；商业及教育智能设备的AISoC收入渗透率预计由2024年的24.0%提升至2029年的78.3%。与此同时，端侧AI逐步进入机器人、AIPC、无人机、工业计算和智能家居等领域，智能设备SoC正由传统功能型芯片向融合计算、连接、视觉和AI推理能力的平台型芯片演进。　
　　智慧视觉业务快速放量，推动公司收入与盈利能力显著改善。2026年上半年，公司实现营业收入13.78亿元，同比增长85.81%；归母净利润1.96亿元，同比增长872.78%；综合毛利率达到40.61%，同比提升11.89个百分点。其中，智慧视觉芯片实现收入10.45亿元，同比增长206.13%，毛利率达到51.13%，成为公司业绩增长的主要驱动力。随着GK72系列持续供货、普惠型产品逐步导入客户，以及高、中、低端产品矩阵不断完善，公司有望进一步覆盖专业安防、消费级IPC及机器视觉等细分市场。超高清智能显示业务则依托广电、IPTV、OTT和商业显示领域的客户基础，预计保持稳健增长。
　　端侧AI布局持续深化，有望成为公司重要增长极。公司围绕“ ALLINAI”战略推进自研NPU与边缘计算AISoC研发，第四代NPU采用数据流架构，可更好适配VLM、VLA等模型，满足机器人及具身智能对低时延、多任务并行和实时响应的需求；同时，公司推出面向大模型的MLPU架构，并布局Chiplet、Die-to-Die及多芯互联技术，现有方案覆盖0.5T—32T算力，形成8TOPSAIoT芯片、16TOPS边缘计算芯片以及64TOPS—128TOPS预研产品梯队。公司已与国内主要端侧大模型厂商建立合作或合作意向，并完善模型转换、推理部署和应用开发工具链，未来将重点拓展机器人、AIPC、无人机、工业计算及AIoT等应用市场。
　　车载芯片产品加速导入，业务有望逐步进入规模化放量阶段。公司已形成车载AISoC、MCU和电源管理芯片三类产品布局，构建算力＋控制＋能源”的车规芯片体系，车载AISoC可应用于前装AEB、智能摄像头、电子后视镜、驾驶员监测、座舱监控及前视ADAS一体机等产品。公司新一代满足AEC-Q100 Grade 2标准的车载AI芯片已完成相关认证，部分主流车型已实现量产导入，产品规划覆盖130万至800万像素及不同算力档位；车规MCU和电源管理芯片已满足AEC-Q100及ISO 26262功能安全要求，目前处于客户项目开发和车型导入阶段，预计2027年逐步实现量产导入，为公司贡献新的业绩增量。
　　盈利预测与投资建议：综上所述，随着智能视频监控芯片持续放量、广播电视业务稳步增长，以及车载电子和端侧AI芯片逐步进入客户导入阶段，公司收入规模和盈利能力有望持续提升。我们预计公司2026/2027/2028年分别实现营业收入37.0/52.8/72.6亿元，同比增长106.4%/42.7%/37.6%；实现归母净利润5.5/12.2/24.2亿元，2026年实现扭亏，2027/2028年同比增长123.1%/98.9%，当前估值对应2026/2027/2028年PE分别为69/31/16倍，考虑公司智慧视觉业务高增长、毛利率持续改善，以及车载电子和端侧AI芯片带来的中长期增量，估值切换后优势较为明显，维持买入”评级。
　　风险提示：产品推广不及预期；下游需求不及预期；宏观经济风险。