>> 国盛证券-国科微(300672)25H1毛利率显著优化,车载、AI布局稳步推进-250831
| 上传日期: |
2025/8/31 |
大小: |
710KB |
| 格式: |
pdf 共4页 |
来源: |
国盛证券 |
| 评级: |
买入 |
作者: |
郑震湘,佘凌星 |
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国科微发布2025年半年报。公司25H1实现营业收入7.4亿元,同比12.86%;实现归母净利润0.2亿元,同比-25.02%;整体毛利率为28.72%,较上年同期提升11.08个百分点,公司高度重视技术积累和新产品开发,持续保持高比例研发投入,25H1公司研发投入3.2亿元,占营业收入的43.60%,长期来看为公司实现高质量发展打下了坚实基础。单季度来看,25Q2公司实现营业收入4.4亿元,同比-14.19%,环比+42.87%,毛利率24.68%,同比+10.3pcts,研发费用保持高位,为1.2亿元,因此亏损0.3亿元。国科微坚持主业并积极发展新业务,不断开拓市场,抢占新赛道,并及时调整经营策略、缩减低毛利产品的销售以应对挑战,我们看好公司厚积薄发,重回增长通道。 智慧视觉系列芯片毛利率优化显著,物联网系列芯片收入、毛利率同比高增。从业务拆分来看,25H1公司智慧视觉系列芯片收入3.4亿元,同比16.77%,占比46.06%,毛利率27.89%,同比+16.2pcts;超高清智能显示系列芯片收入2.5亿元,同比-35.13%,占比33.38%,毛利率22.96%,同比基本持平;物联网系列芯片收入1.3亿元,同比+251.37%,占比17.28%,毛利率为41.07%,同比+26.93 pcts;固态存储系列芯片及产品收入1,888.51万元,同比+33.19%,占比2.55%。具体来看: 1)智慧视觉系列芯片:高中低的产品矩阵逐步完善,市场份额有望提升。公司前端视频编码芯片GK72系列产能充足,持续为消费类与行业客户提供有竞争力的芯片解决方案。公司普惠型智能视频编码芯片GK7205V500系列已完成样片验证以及客户侧导入,进入批量推广阶段,可为市场提供更高性价比的智能编码方案。公司高端的4KAIISP智慧视觉SOC芯片GK7606V1系列已量产,普惠型AIISP芯片GK7206V1系列也已回片并在市场推广导入中,GK7203V1系列已进入批量阶段,GK7606V1系列、GK7206V1系列、GK7203V1系列形成高中低的产品矩阵,有望扩展更多市场领域,获取更多的份额。 2)超高清智能显示系列芯片:鸿蒙生态的加持,教育机、广告机实现较大增长。公司针对广电运营商市场和IPTV运营商市场推出的GK63系列目前均已大规模量产。在IPTV机顶盒领域,产品已经在中国电信、中国移动、中国联通等运营商侧实现批量出货,已经完成小型化机顶盒的开发和小批量生产。直播星4K智能机顶盒芯片及方案已经在零售市场批量出货,25H1持续在零售市场发力。同时,公司已经完成支持GPMI的4K解码芯片开发,25H2开始启动支持GPMI的插入式机顶盒的试点工作。报告期内,公司推出的商显芯片GK67系列已在主流教育机、会议机及泛屏商显终端厂商出货,商显产品全面兼容鸿蒙生态,并通过鸿蒙4.0兼容认证,鸿蒙5.0正在开发迭代中。由于鸿蒙生态的加持,公司在教育机、广告机等领域处于上升势头,25H1有较大增长,25H2有望持续上升,依托鸿蒙生态,公司正在基于4K超高清解码芯片拓展消费类市场,有望实现新一轮增长。 3)物联网系列芯片:报告期内,公司的Wi-Fi62T2R的无线局域网芯片正在导入TV、OTT盒子、商显以及USB dongle等领域,部分客户已经实现小批量试产,对拓展公司Wi-Fi产品的应用领域和市占率都具有重要的意义。同时,公司也在积极探索星闪、天通等新业务领域。 算力SoC将布局16TOPS至100TOPS,全面拥抱AI时代。人工智能领域,公司在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案,公司MLPU技术架构带来了AISoC的变革性创新,突破了传统NPU大模型推理效率瓶颈。公司人工智能AISoC系列产品作为市面唯一一款专为大模型设计的智能终端AISoC,既能高效支持大模型也能兼容传统小模型,同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。在实现0.5T—8T算力覆盖的基础上,覆盖更高算力,全面拥抱AI时代,公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局,可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。 新一代车载AI芯片已回片并点亮,开启车载市场开拓元年。从产品来看,公司车载领域布局算力+连接:1)车载AI芯片:25H1推出新一代满足AEC-Q100 Grade2的车载AI芯片已回片并点亮,AEC-Q100的相关验证正在进行中,目前在积极推广,计划三年内形成200万至800万、算力从低到高的全系列车载AI芯片;2)车载SerDes芯片:公司在2024年已推出多颗4.2Gbps和6.4Gbps芯片,覆盖摄像头和显示屏业务。公司积极开拓及全面布局车载AI芯片领域市场,客户对象覆盖整车厂、Tier1客户、方案公司等,以方案公司为单点客户,方案公司服务的Tier1客户连成线,Tier 1服务的整车厂客户覆盖整个面,全面开启车载市场开拓元年。 中芯宁波收购进程有序开展,显著提升对产业核心客户的全链条服务能力。公司拟收购中芯宁波94.366%股权,中芯宁波可提供覆盖SUB 6G全频段、全工艺滤波器的晶圆制造企业,掌握高端BAW滤波器制造技术,相关滤波器产品已应用于国内某头部移动通讯终端企业旗舰机型,并达成全方位战略合作,份额达50%,是稀缺的优质滤波器晶圆制造工厂标的。依托射频前端
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