事项：
　　公司2026H1实现收入152.96亿元（YoY+46.33%）；归母净利润22.51亿元（YoY+65.55%）；扣非净利润22.39亿元（YoY+76.94%）。26Q2实现收入87.01亿元（YoY+53.44%，QoQ+31.92%）；归母净利润14.01亿元（YoY+61.33%，QoQ+64.81%）；扣非净利润13.90亿元（YoY+78.13%，QoQ+63.60%）。
　　评论：
　　AIPCB与封装基板共振向上，推动业绩高增长。PCB：2026H1，公司PCB业务实现收入85.52亿元（YoY+36.32%），毛利率36.85%，同比增加2.43pcts，主要得益于AI算力基础设施建设投入增加，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品需求释放，订单收入同比实现大幅增长，产品结构优化推动毛利率上行。封装基板：公司封装基板业务实现收入36.67亿元（YoY+110.76%），毛利率31.35%，同比增加16.20pcts，其中存储类基板收入占比同比大幅提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利，产能利用率提升，助力封装基板业务毛利率大幅改善。
　　 AI算力需求旺盛，推动AIPCB与封装基板需求高增长。通信领域：全球云服务厂商投资持续增加，高速交换机、光模块需求保持高增长，公司凭借着领先的技术实力，订单规模大幅增长，产品结构持续优化。数据中心领域：AI服务器及相关配套产品需求加速释放，26H1相关订单收入突破20亿元。BT类封装基板：存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC方面受益于客户AI电源需求加速放量。FC-BGA封装基板：成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
　　 PCB和封装基板产能加速释放，助推业绩高增长。PCB：泰国工厂与南通四期项目已于25H2顺利连线投产，正处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年。封装基板：广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。
　　投资建议：考虑AI算力PCB高端产品释放节奏、封装基板盈利能力等因素，我们调整26/27年、新增28年盈利预测为64.78/100.30/149.70亿元（前值为64.74/90.09亿元）。公司产品迭代有望提升ASP和盈利能力，高经营杠杆下盈利弹性有望超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考可比公司估值，考虑26H2估值切换以及公司是国内ABF等高端载板头部玩家，给予27年35X目标PE，目标价为515元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI产业发展不及预期，产能释放不及预期，新客户导入不及预期