投资要点：
　　公司发布2026年中报。2026年上半年，公司实现营收152.96亿元，同比增长46.33%；归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%；扣非归母净利润22.39亿元，同比增长76.94%。2026年第二季度，公司实现营收87.01亿元，同比增长53.44%，环比增长31.92%；归母净利润14.01亿元，同比增长61.33%，环比增长64.81%；扣非归母净利润13.90亿元，同比增长78.13%，环比增长63.60%。
　　公司上半年盈利能力改善，毛利率同比增加4.73个百分点，财务费用增长显著，期间费用率基本持平。1）盈利能力方面：2026年上半年，公司毛利率为31.01%，同比增加4.73个百分点；净利率为14.74%，同比增加1.72个百分点。第二季度，公司毛利率为32.41%，同比增加4.83个百分点，环比增加3.25个百分点；净利率16.13%，同比增加0.80个百分点，环比增加3.22个百分点。2）费用方面：2026年上半年，公司期间费用率为12.62%，同比增加0.08个百分点。受汇率影响，财务费用1.51亿元，较上年同期增加1.30亿元；研发费用8.59亿元，较上年同期增加1.87亿元。2026年第二季度，公司期间费用率为12.16%，同比增加0.18个百分点。
　　封装基板业务收入规模及盈利能力显著提高。封装基板业务方面，公司上半年实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。其中，BT类封装基板，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-BGA类封装基板，公司充分发挥核心技术优势与供应链协同能力，成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。印制电路板业务方面，公司上半年实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。数据中心领域相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长。
　　公司资本开支大幅增长，多项目处于爬坡阶段，新项目建设快速推进。上半年，公司资本开支为46.79亿元，同比增长202.63%，其中一季度19.89亿元，二季度26.90亿元。重要在建工程中，广州广芯基板项目预算约58亿元，工程进度76.42%；坪西项目预算约14亿元，工程进度86.85%；泰兴高速高密PCB项目预算约13亿元，工程进度94.53%；下一代智慧移动终端等用PCB项目预算约18亿元，工程进度85.97%；无锡AI算力PCB项目预算约43亿元，本期投入约8.55亿元，工程进度22.48%，项目处于建设阶段。报告期内，公司多个项目处于产能爬坡过程，新项目无锡AI算力PCB项目建设快速推进。
　　投资建议：我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为62.78/84.03/110.48亿元，对应2026年9月1日收盘价的PE估值分别为38.45/28.72/21.85倍。考虑公司为国内PCB硬板头部企业且深入布局封装基板业务，深度受益于AIPCB产业发展以及封装基板国产替代需求，维持公司“买入”评级。
　　风险提示：技术发展不及预期，需求不及预期，AI产业发展不及预期，竞争加剧，原材料价格波动，原材料供给受限，新产能建设及爬坡不及预期等。