事件：公司发布2026年中报，26H1实现营业收入152.96亿元，同比+46.33%；归母净利润22.51亿元，同比+65.5%，落于业绩预告上沿（21.0-23.0亿元）；扣非归母净利润22.39亿元，同比+76.94%。毛利率31.01%，同比+4.73pcts，；净利率14.74%，同比+1.72pcts。结合行业和公司近况，我们点评如下：
　　Q2业绩落在预告区间中上部，盈利能力显著提升。26Q2收入87.00亿元，同比+53.44%、环比+31.90%；归母净利润14.01亿元，同比+61.22%、环比+64.82%；扣非归母净利润约14.0亿元，同比约+80%、环比约+66%，中报归母净利22.51亿元落在业绩预告区间（21-23亿元）中上部、扣非22.39亿元接近预告区间（20.8-22.8亿元）上沿，整体符合预期偏好。26Q2毛利率32.41%，同比+4.83pcts、环比+3.24pcts；净利率16.10%，同比+0.77pct、环比+3.19pcts；期间费用率12.16%，同比+0.19pct、环比-1.07pcts。公司Q2增长势头较Q1显著提速，盈利改善主要源于：1）AI算力需求驱动PCB与封装基板双主业量利齐升，高毛利封装基板收入占比大幅提升，叠加PCB产品结构优化，毛利率大幅上行并向净利率传导；2）泰国工厂与南通四期爬坡顺利，规模效应释放；3）费用端，管理费用同比+59.26%（股权激励计提及薪酬增加）、财务费用1.51亿元（同比+605.44%，主要系汇率波动），对利润形成一定拖累，但收入放量摊薄下期间费用率环比回落。公司非经常性损益仅0.12亿元，利润含金量高，H1经营性现金流净额15.02亿元，同比基本持平。
　　收入结构加速向算力倾斜，封装基板以两成收入贡献近三成毛利，三大业务毛利率全面上行。26H1分业务看：1）PCB收入85.52亿元，同比+36.32%，占比55.91%，毛利率36.85%，同比+2.43pcts。其中数据中心领域相关订单收入突破20亿元、同比大幅增长，成为PCB业务增长的关键动力；通信领域把握高速交换机、光模块需求高增的结构性机遇，订单规模大幅增长、产品结构持续优化；汽车领域把握智能化机遇实现订单逆势增长。2）封装基板收入36.67亿元，同比+110.76%，占比由16.64%提升至23.97%，毛利率31.35%，同比大幅提升16.20pcts，是本期盈利弹性最大的板块：BT类存储基板受益AI应用对内存需求的大幅提升，订单显著增长；PMIC受益客户AI电源需求加速放量；FC-CSP通过把握非消费领域机会对冲手机需求下滑；FC-BGA高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。3）电子装联收入19.76亿元，同比+33.70%，毛利率17.30%，同比+2.32pcts，数据中心领域订单结构明显优化，相关项目进入量产阶段。分区域看，境内收入88.80亿元，同比+49.47%，毛利率33.19%（+7.36pcts）；境外收入57.52亿元，同比+47.27%，毛利率30.93%（+0.73pct），境内盈利改善弹性更为突出。
　　技术卡位行业领先，AI算力全链条能力持续夯实。公司系全球PCB厂商第4名（Prismark 2026Q1）、全球领先的通信设备PCB供应商、内资最大的封装基板供应商。技术端，公司背板研发样品最高层数可达120层、批量生产层数可达68层，处于行业领先地位；H1研发投入8.59亿元，同比+27.81%，占营收5.61%，数据中心、汽车电子、下一代通信PCB技术及FC-BGA基板能力建设等项目按期推进，新增授权专利68项。FC-BGA领域，公司面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备；电子装联业务针对下一代先进计算与互联所需的关键制造及测试能力提前布局。据Prismark预测，2026年18层以上高多层板产值增速高达79%、封装基板增速28.8%，公司两大核心主业正处最强景气赛道，H2随着AI服务器及配套产品需求加速释放、上游覆铜板/玻纤布供给趋紧下部分客户提前铺单，公司订单能见度高，全年业绩有望持续向好。
　　加大高端产能战略投入，多基地梯次爬坡，资本开支大幅加码驱动成长。H1公司投资总额39.61亿元，同比+255.32%，投资强度显著加码：无锡深南AI算力电子电路产品项目本期投入8.55亿元、累计投入9.62亿元，进度22.48%，处于建设期，为后续算力业务提供核心产能保障；泰兴高速高密印制电路板项目累计投入12.04亿元，进度94.53%，处于爬坡期；广州广芯封装基板项目累计投入47.76亿元，进度77.74%，随FC-BGA规模化量产加速爬坡；下一代智慧移动终端、AI视觉及空间计算模块用PCB项目累计投入15.86亿元，进度86.26%；2025年投产的泰国工厂与南通四期整体爬坡顺利。公司拟通过募资支持无锡AI算力项目建设，产能与技术规格的双重跃迁精准锚定全球客户中长期增量需求。展望2026-2027年，公司三大增长引擎持续加速：（1）mSAP光模块PCB：1.6T渗透率加速提升，26年占比约10%、27年有望成为主流。公司正加速扩产——南通四期/五期、无锡mSAP新工厂及新基地产能扩建，其中无锡新项目总投资46亿元，目标2027年上半年量产。mSAP行业新进入者增加但产能仍处于短缺，公司凭借工艺领先及规模优势有望持续巩固头部地位。（2）AI算力PCB：公司已同多个AI云客户取得合作突破，尤其在超高多层PCB产品领域有显著的技术优势并取得了海外大