全球领先PCB供应商、内资最大封装基板供应商，AI相关需求推动业绩加速增长。公司深耕电子互联领域四十余年，围绕互联主线形成PCB、封装基板和电子装联“ 3-In-One”业务布局，具备覆盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测试的全价值链服务能力。2026H1公司实现营收153亿元，同比增长46.3%；实现归母净利润23亿元，同比增长65.6%。其中，2026Q2实现营收87亿元，同比增长53.4%、环比增长31.9%；实现归母净利润14亿元，同比增长61.3%、环比增长64.8%，单季度业绩进一步提速。公司持续推进高阶产品研发及产能建设，2026H1研发投入8.59亿元，同比增长27.81%，泰国工厂和南通四期项目爬坡顺利，无锡AI算力电子电路产品项目进一步强化AI相关产品布局。
　　AI算力基础设施建设推动高端PCB需求增长，公司产品与产能布局持续升级。根据灼识咨询数据，预计2030年全球PCB市场规模将达到1233亿美元，其中数据基础设施领域PCB市场规模将由2025年的181亿美元增长至364亿美元，2025—2030年复合增速为15.0%。AI服务器、高速交换机以及800G、1.6T光模块加速迭代，对PCB的层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，推动高多层板、HDI及mSAP基板需求与价值量同步提升。公司2025年营收规模位列全球PCB厂商第4名，2026H1PCB业务实现营收85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率为36.85%，同比提升2.43个百分点；数据中心领域相关订单收入突破20亿元。公司现有AI算力PCB订单饱满，2025年PCB产能利用率和产销率分别达到96.32%和96.89%，无锡项目建成后将进一步提升AI服务器和交换机用高速、高密、高多层PCB的供给能力。
　　AI及高性能计算带动IC载板结构升级，公司高端FC-BGA产品加速放量。根据弗若斯特沙利文数据，预计全球IC载板市场规模将由2025年的149亿美元增长至2030年的303亿美元，2025—2030年复合增速为15.3%；其中FC-BGA载板市场规模预计由78亿美元增长至192亿美元，复合增速为19.7%。公司自2008年布局封装基板业务，目前已成为内资最大的封装基板供应商，产品覆盖存储、PMIC、FC-CSP及FC-BGA等领域。2026H1公司封装基板业务实现营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率达到31.35%，同比提升16.20个百分点。存储及PMIC产品受益于AI需求实现订单增长，高端FC-BGA产品已在多个客户处规模化量产，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品研发和打样工作按期推进，有望持续受益于高端载板需求增长及国产替代。
　　盈利预测及投资建议：PCB与封装基板业务共同驱动公司成长，我们认为随着AI算力PCB产能释放、高端FC-BGA产品加速导入，以及电子装联业务稳步发展，公司收入规模和盈利能力有望持续提升，预计公司2026/2027/2028年分别实现营收350.1/504.5/673.2亿元，实现归母净利润60.3/100.6/143.0亿元，对应PE为39/23/16x，可比公司平均PE为69/40/27x，具备估值优势，首次覆盖，给予买入”评级。
　　风险提示：市场竞争风险、原材料价格波动风险、下游需求不及预期风险。