事件概述：公司发布26年半年报
　　26年上半年：公司实现营业收入152.96亿元，同比增长46.33%；实现归母净利润22.51亿元，同比增长65.55%；实现扣非后归母净利润22.39亿元，同比增长76.94%。
　　单26Q2：公司实现营业收入87.01亿元，同比增长53.44%，环比增长31.92%；实现归母净利润14.01亿元，同比增长61.33%，环比增长64.81%；实现扣非后归母净利润13.90亿元，同比增长78.13%，环比增长63.60%。
　　AI浪潮延续算力PCB高景气度：
　　报告期内，公司印制电路板业务实现营收85.52亿元（同比+36.32%），占公司营业总收入的55.91%，毛利率36.85%（同比+2.43pcts），增长原因主要系：
　　全球云服务厂商资本开支规模继续显著增长，驱动AI服务器及相关配套产品需求加速释放。受益于上述市场机遇，公司相关订单收入突破20亿元，同比实现大幅增长。新项目方面，2025年投产的泰国工厂和南通四期项目整体爬坡顺利，同时本次计划募投的无锡深南电路AI算力电子电路产品项目正在进行建设，为后续业务发展提供了产能保障。
　　存储需求驱动BT基板爆发式增长：
　　报告期内，公司封装基板业务实现营收36.67亿元（同比+110.76%），占公司营业总收入的23.97%，毛利率31.35%（同比+16.20pcts），增长原因主要系：
　　BT封装基板方面，存储产品受益于AI应用对内存需求的大幅提升，公司相关订单实现显著增长；FC-CSP产品通过把握非消费领域机会有效对冲了手机等消费领域需求下滑影响；PMIC产品受益于客户AI电源需求加速放量，订单实现了显著增长；RF射频类产品结构有所优化，市场开拓取得一定进展。
　　FC-BGA封装基板方面，公司成功推动了高端产品在多个客户处实现规模化量产，带动广州工厂产能加速爬坡。面向下一代先进计算相关基板技术研发进展顺利，为匹配客户中长期产品需求做好技术储备。
　　电子装联业务深化数据中心客户合作：
　　报告期内，公司电子装联业务实现营收19.76亿元（同比+33.70%），占公司营业总收入的12.92%，毛利率17.30%（同比+2.32pcts），增长原因主要系：
　　公司充分把握数据中心领域需求增长机会，持续深化与战略客户的合作并加快新客户导入，相关项目进入量产阶段。同时，数据中心领域的订单结构明显优化，带动营收和利润明显增长。
　　盈利预测与投资建议
　　根据公司26年半年报，我们调整盈利预测。我们预计2026-2027年公司实现营业收入为340.42亿元、477.59亿元（原值为238.95亿元、280.79亿元），新增28年营业收入674.56亿元，分别同比增长44.0%、40.3%、41.2%；预计2026-2027年EPS分别为8.94/13.18元（原值为6.15/7.74元），新增28年EPS 18.37元。对应2026年8月28日362.40元收盘价，PE分别为40.53/27.50/19.73倍。公司算力PCB、封装基板双轮驱动，具备稀缺性，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　算力基础设施建设不及预期、新产能投放不及预期、国际贸易冲突风险等。