事项：
　　公司2026H1实现营业收入136.89亿元（YoY+61.17%）；归母净利润29.23亿元（YoY+73.72%）；扣非净利润27.95亿元（YoY+70%）。26Q2实现营业收入74.25亿元（YoY+67.75%，QoQ+20.29%）；归母净利润16.81亿元（YoY+82.69%，QoQ+35.36%）；扣非净利润16.32亿元（YoY+81.60%，QoQ+40.35%）。
　　评论：
　　业绩超预期，产品结构优化推动毛利率显著改善。Q2单季毛利率41.28%，环比+5.7pcts。结构优化推动平均单价大幅提升，上半年32层及以上超高多层板收入同比+190.83%，数据通讯板块收入113.30亿（同比+73.46%，占营收83%），其毛利率达43.26%（同比+4.60pcts），高毛利产品进一步提升。另一方面，泰国工厂已基本满载，实现30层以内PCB产品量产，覆盖400G交换机、AI服务器产品，800G交换机相关产品也已启动打样，26Q2实现收入3.75亿元，净利润为0.43亿元，实现扭亏为盈。此外，考虑汇兑影响（26H1汇兑损失约2.76亿元），实际盈利能力更优。
　　1.6T交换机等高端产品批量供货，公司业绩有望加速上行。在算力产品领域，公司围绕各类超节点结构，统筹推进计算、交换、互连方向核心技术攻关及产品落地，适配224Gbps传输速率的核心产品已实现小批量供货，并启动支持448Gbps传输速率的产品预研；在高速网络交换机方面，应用于1.6T交换机的产品已实现批量出货，并推进3.2T交换机配套的产品预研。此外，公司还布局了CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品高端化进程稳步推进。
　　产能加速释放，业绩有望继续上修。公司仍在加大高端产能的投资力度，2026年上半年，公司购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约36.02亿元，同比大幅增长约159.46%。公司在2024年Q4规划投资新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设，目前也正有序推进，预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。考虑到公司历史上长期战略判断较为前瞻、扩产节奏稳扎稳打，此轮扩产充分彰显了公司对AI产业发展的信心。
　　投资建议：公司Q2业绩同环比持续增长，考虑AI产业发展趋势、公司后续产能扩张节奏、竞争优势等情况，我们调整26/27年、新增28年盈利预测为78.06/124.55/150.04亿元（前值为57.60/85.15亿元）。公司前瞻布局CoWoP/mSAP/光铜融合等前沿技术，产品迭代有望持续提升ASP和盈利能力，业绩有机会超预期，AI应用创新有望带动板块估值提升，参考行业和可比公司估值水平及自身历史估值中枢，给予27年25X目标估值，目标价为161.75元，维持“强推”评级。
　　风险提示：AI算力需求不及预期，产能释放不及预期，原材料涨价超预期，关税影响超预期，汇率波动，竞争加剧。