9月9日-11日，2026 CIOE中国光博会在深圳国际会展中心举办。正值AI算力需求爆发、光互联技术从800G向1.6T乃至3.2T加速演进的关键节点，CPO/NPO/XPO、硅光、OCS、空芯光纤等成为关注重点。
　　光芯片&光模块：AI算力驱动光互联技术由800G向1.6T、3.2T快速演进。当前800G光模块实现大规模部署，1.6T产品进入爬坡量产，单波400G技术成为3.2T落地的关键技术基础。CIOE 2026展会上，高意、东山精密、华工正源、光迅科技等多家企业完成3.2T相关链路演示与性能验证。200GEML等高速光芯片逐步实现量产，但高端EML芯片依旧存在供需缺口。中国信息通信研究院技术与标准研究所副所长赵文玉在论坛上表示，2026年800G与1.6T将替代400G占据数通光模块市场主要份额，并直到2030年仍将占据主导地位。3.2T模块预计2028年起逐步放量，IDM模式光芯片厂商在供给紧张环境下交付优势凸显。
　　NPO、CPO、OCS三条技术路线同步推进，NPO产业化落地潜力高。NPO将光引擎靠近ASIC放置，兼顾功耗、时延，适配现有数据中心运维体系。展会上，东山精密旗下索尔思光电展出了6.4TNPO模组，新易盛已发布6.4TNPO方案，NPO方案已在推进与客户合作。国内云厂商规划2026年底-2027年开展NPO小批量及规模化部署，预计2026年为小规模商用期，2027年有望迎来放量。OCS市场在AI集群组网需求拉动下高速增长，光迅科技实现320×320 OCS全栈自研，孛璞半导体推出低功耗硅光路线OCS产品；CPO、XPO相关样机与光子集成器件也同步在各家厂商展台亮相。
　　高速光模块、NPO/CPO的发展拉动上游光器件需求，产业链企业围绕光引擎、光源、光纤阵列、连接器等核心器件加速产品迭代。炬光科技布局硅光外置光源与热管理衬底；天孚通信卡位光引擎、外置光源方案；仕佳光子推出面向CPO的高精度大通道FAU组件；太辰光、杰普特推出高密度连接器与多芯光器件。测试设备环节同样同步升级，针对1.6T-12.8T产品的高速分析仪、网络测试平台新品发布，从器件、组件到测试仪表，完整配套生态持续完善，支撑下一代高速光互联架构落地。
　　AI算力光互联带动光纤行业革新，保偏光纤、空芯光纤成为两大重点方向。保偏光纤适配CPO/NPO光引擎FAU耦合需求，长飞、亨通光电、中天科技推出高性能产品，填补国内高端产业化空白。空芯光纤凭借低时延、低非线性等优势加速试点商用，烽火、长飞、亨通、大族激光（领纤科技）纷纷展出产品，国内企业已经实现低衰减指标突破，打通空芯光纤全链条制备，具备批量交付能力，面向AI集群、金融专线、超快激光等多元场景打开成长空间。
　　周观点：见相关标的。从本届光博会可以看到，多家头部厂商展出的1.6T光模块已顺利完成客户验证，并具备量产能力；与此同时，下一代6.4TNPO相关样品也在展会期间大规模亮相。这一系列进展表明，算力网络的硬件迭代节奏正在持续提速。AI全面提振光需求，光互连已站在AI产业链的核心，在当前高端光芯片供给紧缺环境下，持续看好具备产能调配与交付响应优势的公司。
　　风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。