英伟达购买联发科可转债，深化长期合作
　　据财联社9月1日报道，英伟达与联发科宣布深化长期合作关系，共同构建下一代（基于英伟达生态体系的）AI计算平台。英伟达同时宣布已斥资35亿美元购买联发科发行的可转债。据统计，这笔交易是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。这笔联发科史上最大海外可转债发行总额为39亿美元，Alphabet也参与投资，但未披露具体金额。联发科的定制算力芯片业务现在能够直接使用英伟达通信技术NVLink Fusion，包括上周刚发布的NVHBM。需要定制AI芯片的客户，可以将XPU设计交给联发科，并将资源集中在算力芯片本身，无需从头开始对定制XPU周边的每个环节进行工程设计和认证。至于实现量产部署所需的NVLink连接、内存架构、先进封装、制造以及机架级技术，则可以依托英伟达和联发科提供。更加重要的是，通过此项合作定制的XPU，能够“无缝接入”英伟达的AI基础设施中。与此同时，两家公司还将在消费级本地AI算力芯片以及汽车智能芯片领域展开合作。
　　三星电机签署万亿MLCC韩元订单，公布下一代存储器策略
　　据科创板日报9月2日讯，三星电机与一家全球大型科技公司签署了一份价值1.07万亿韩元的多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应协议（LTA），用于人工智能服务器。合同期限为一年，该订单是三星电机历史上单笔金额最大的长期MLCC供应合同。与此同时，据财联社9月1日报道，AI建设热潮引发HBM需求，并排挤传统DRAM供给、加剧内存缺货。据韩媒最新报道，三星的存储业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单，主要签约客户包括英伟达、微软及谷歌等大型科技公司。然而，大型科技公司依然无法取得合约约定的全部供货量，HBM抢货情况激烈，推动现货价格进一步飙升。三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。针对大语言模型（LLM）所需的大容量存储器需求，三星还在推进zNAND-O的开发。zNAND-O的目标是在比特密度达到DRAM 10倍的同时，将读取带宽和能效分别提升至NAND的7倍。三星计划于2028年开始zNAND-O的样品供应。
　　Anthropic与云服务商Lamda达成350亿美元“算力协议”
　　据华尔街日报8月31日报道，知情人士透露，AI初创公司Anthropic已与英伟达支持的云计算服务商Lambda签署一份价值350亿美元的云计算协议，英伟达本身持有相关数据中心的租约。这是Anthropic今年以来签署的第二笔百亿美元级算力大单，也是英伟达深度介入AI算力供应链、充当"撮合方"角色的最新案例。这笔交易对市场的信号意义在于：英伟达正将自身影响力从硬件销售延伸至整个AI基础设施生态的资本与商业安排，而Anthropic在产品快速放量背景下的算力饥渴，正在重塑云计算市场的竞争格局。
　　电子本周下跌5.36%（31/31），10年PE百分位为79.37%
　　（1）本周（2026.08.31-2026.09.04）上证指数下跌0.56%，深证成指下跌3.13%，沪深300指数下跌1.33%，申万电子版块下跌5.36%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为31/31。
　　（2）本周（2026.08.31-2026.09.04)电子版块涨幅前三公司分别为鸿富瀚（26.55%）、爱克股份（24.91%）、捷荣技术（22.61%），跌幅前三公司分别为经纬辉开（-21.95%）、菲沃泰（-18.92%）、燕东微（-17.97%）。
　　（3）PE：截至2026.09.04，沪深300指数PE为13.64倍，10年PE百分位为73.17%；SW电子指数PE为60.28倍，10年PE百分位为79.37%。
　　投资建议：
　　国产替代：建议关注盛合晶微、中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技等；国产算力：建议关注芯原股份、寒武纪、华勤技术、杰华特等；CPO/OCS:建议关注天孚通信、炬光科技、新易盛等；玻璃基板：建议关注京东方、沃格光电、天承科技、德龙激光、帝尔激光等
　　风险提示:
　　国产替代不及预期；技术突破不及预期；下游景气度不及预期；行业竞争加剧。