AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临量、价、结构多重驱动，算力增长——带动电感需求量上升、芯片功率提升——带动单位电感用量增加、电感性能要求升级——带动电感类型升级以及价值量提升。
　　 AI芯片电感三大产业趋势：1、单相电感走向多相电感，密度提升；2、水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3、NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。
　　非标定制、研发制胜，材料器件一体化公司壁垒更高。芯片电感是三次供电核心元器件，且非标定制、高频迭代；材料决定器件性能，材料-器件一体化布局企业，在保障高性能材料供应稳定同时，还满足下游客户快速迭代需求，更受客户青睐，产业链壁垒更高、客户链绑定更深、成长空间更大。
　　风险提示
　　宏观政策风险，行业发展受经济形势及政策影响较大，若形势变化及政策调整或导致行业发展低于预期，相关材料需求也将低于预期；
　　 AI快速发展，技术迭代快，带来投资机会的同时，也存在被新材料新技术所替代的风险；
　　行业发展不及预期的风险，AI发展带来被动元件及相关材料行业投资机会，但相关硬件出货较慢，或导致相关企业业绩不及预期；
　　原材料风险，新材料生产原材料价格波动或导致相关公司生产经营波动，一定程度上可能带来不利影响，此外部分原材料如钽等对外依存度较高，若供应链中断或原材料受限，或影响相关企业生产。