行情回顾:本周，沪深300跌0.83%，电子行业涨1.3%，其中半导体板块跌0.78%。细分来看，周涨幅排序是集成电路封测>半导体设备>数字芯片设计>半导体材料>集成电路制造>模拟芯片设计。
　　数字芯片设计:本周板块跌0.7%。算力芯片方面，本周摩尔线程、沐曦股份跌幅较大，因限售股解禁冲击新股高估值。产业层面，本周京东云与摩尔线程达成合作，拟建设十万卡国产GPU智算集群。国产算力芯片需求旺盛。存储芯片方面，本周DRAM价格继续上涨。本周三星电子率先暂停了10月DDR5 DRAM合约报价，引发SK海力士、美光等其他存储原厂跟进，导致供应链出现“断粮”情况，预计恢复报价时间可能推迟至11月中旬。存储芯片供给依然紧张。
　　模拟芯片设计&分立器件∶本周模拟芯片设计板块跌3.64%，分立器件板块涨5.15%，源杰科技涨幅领先，受本周召开的CIOE2026光博会催化。全球功率大厂瑞萨电子近期再次发布产品调价通知，为年内第二次宣布上调价格，新价格体系将于2027年1月1日起正式生效。涨价将带动功率半导体行业继续周期上行。
　　集成电路制造:本周集成电路制造板块跌2.15%。本周台积电公告8月营收环比上月+10.1%，同比+53.3%，1-8月营收同比+39.3%，下半年呈加速增长趋势，预计国内晶圆代工厂下半年业绩增速也将进一步提升。
　　集成电路封测:本周集成电路封测板块涨3.45%。本周IICIE先进封装论坛召开，国内头部封测企业展出新一代先进封装方案，面向AI算力、HBM与光电合封场景。长电、华天、通富微电分别展示XDFOI、eSinC、FOPLP等技术，相关方案持续开展客户验证。国产先进封装多路线并行，持续突破高端算力封装瓶颈。
　　半导体设备︰本周半导体设备板块涨0.51%。其中利扬芯片、富乐德、先锋精科涨幅领先。据DigiTimes，AI芯片需求推紧高端测试接口产能;英伟达通过提价锁定主流厂商大部分探针卡、测试座产能，挤压研发验证所需的测试接口资源。台积电及相关IC设计客户已启动多供应商验证，应对测试接口供给压力。HBM、高算力AI芯片、异质叠层先进封装的高速测试环节是新增瓶颈，建议关注相关测试设备公司。
　　半导体材料&电子化学品:本周半导体材料跌0.97%，电子化学品板块涨1.66%。其中宏昌电子、苏州天脉、德邦科技涨幅领先，分别受PCB产业链、苹果新机芯片散热系统升级催化。建议关注散热材料方向。
　　投资建议∶本周半导体板块延续低迷表现，周五收盘接近7月底部位置，预计将获得支撑。建议关注业绩预期改善和景气加强方向，包括模拟芯片、国产算力、散热材料、半导体零部件等。关注思瑞浦、寒武纪、中石科技、先锋精科等。
　　风险提示:消费电子需求下滑的风险;国际贸易风险;市场竞争加剧的风险。