投资要点：
　　公司核心看点及IPO发行募投：（1）公司是国内热管理材料领先生产企业，是行业中极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模化应用的企业，已进入全球主要AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货，发展前景广阔。电子产业技术升级驱动热管理与电磁兼容材料技术朝多维方向演进，石墨烯和碳纳米管阵列等为代表的新型热界面材料需求有望快速增长。（2）本次公开发行股票数量为1873.0606万股，发行后总股本为7492.2424万股，公开发行股份数量占公司本次公开发行后总股本的比例为25%。公司募投项目拟投入募集资金总额12.20亿元。
　　主营业务分析：人工智能、数据中心、智能汽车等下游市场快速发展带动公司产品需求提升，2023~2025年公司营收和归母净利润复合增速分别为64.74%和177.40%，呈较快增长态势。公司毛利率整体呈现持续增长趋势，规模效应显现公司期间费用率逐年降低。
　　行业发展及竞争格局：AI、5G、新能源汽车、消费电子等下游领域快速发展带动热界面材料市场规模稳步增长，预计2031年全球TIM市场规模将增长至41.48亿美元，新型热界面材料发展迅速。电子产品轻量化、精密化发展带动电磁屏蔽材料需求上升，预计2023年全球市场规模将上升至74亿美元。全球吸波材料市场规模稳定增长，预计2033年全球市场规模将达到199.2亿美元。
　　可比公司估值情况：公司所在行业“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”近一个月（截至2026年9月8日）静态市盈率为73.92倍。根据招股意向书披露，选择飞荣达（300602.SZ）、中石科技（300684.SZ）、苏州天脉（301626.SZ）、隆扬电子（301389.SZ）、德邦科技（688035.SH）、阿莱德（301419.SZ）作为同行业可比A股上市公司。截至2026年9月8日，可比公司对应2025年平均PE（LYR）为82.94倍（剔除极端值苏州天脉、隆扬电子），对应2026年和2027年Wind一致预测平均PE分别为53.13倍和31.25倍（均剔除极端值隆扬电子）。
　　风险提示：1）市场竞争加剧的风险；2）毛利率下降的风险。