研究结论
　　AI周观察：中报落地交易拥挤释放，主线延续下游扩散
　　本周，国内外多家科技企业业绩增长，AI商业化、算力需求与模型迭代持续推进。国内方面，GPU、半导体测试设备及激光芯片企业营收普遍增长，部分公司实现扭亏，但利润改善既有主营业务增长的贡献，也受到公允价值变动等因素影响，仍需关注盈利的持续性；大模型企业收入快速扩张，但亏损压力尚未消除，商业化增长向盈利转化仍需时间。一级市场方面，国产AI芯片及大模型企业上市融资进程持续推进。海外方面，OpenAI广告业务取得进展，体现其收入来源进一步拓展；戴尔AI服务器收入、订单及积压订单表现强劲，结合博通业绩增长，显示算力基础设施需求保持旺盛，但博通营收指引略低于市场预期，也反映出业绩增长与市场预期之间仍存在差距。模型方面，OpenAI、Anthropic与Meta密集发布新产品，编程、智能体及复杂任务处理能力成为共同的升级方向，部分模型同步降低使用成本或减少资源消耗，表明模型竞争不仅关注能力提升，也更加重视实际使用效率。
　　高频数据显示，模型端支出指数再度下探，用量扩张与平台内份额分化同步加快，硬件端维持高位横盘，融资端上周的股债同步修复未能延续。大语言模型Token支出指数在前期短暂企稳后重新回落，刷新本轮调整低点；同期OpenRouter周度Token用量大幅增长，创出新高，增量主要来自智谱、OpenAI与MiniMax，DeepSeek和谷歌用量回落，Anthropic延续下降，虽然平台需求仍在扩张，但增长贡献正在不同模型厂商之间切换。硬件端方向与模型端相反，但本周变化有限，主要GPU租赁价格仍以高位震荡为主；DDR5现货价格盘中再创样本期新高，回落后仍略高于上周，DDR4也有所反弹，表明存储价格仍有支撑。融资端，五大云厂股价指数继续回升至接近前期高点，债券利差篮子在前期收窄后转向横盘，股强债稳说明股票在定价需求侧的用量扩张，债券仍停留在没有更坏而非已经转好的判断上，分层的排序也没有改变，五家云厂的利差极差与甲骨文相对高收益基准的超出幅度维持在高位，融资成本仍在按各自的自由现金流缺口定价而不是按叙事强弱定价。
　　过去一周中美AI板块走势相反，美股主线由估值重估重新回到硬件供给约束。美股上涨集中在存储制造与服务器整机环节，半导体指数收涨而软件与AI应用ETF明显回落，与上周恰好互换，云厂内部分化，前期信用压力最重的两家反而领涨，更接近风险偏好回补而非基本面重估；A股则整体回调，跌幅集中在半导体设备、材料与PCB等年内涨幅最高的环节，光模块同步走弱，AI应用与服务器整机相对抗跌，强弱排序与年内涨幅排序基本反向。整体来看，美股定价跟随存储涨价与算力紧张，A股定价跟随中报兑现与筹码结构，本周A股回调仍属中报落地后的交易拥挤度释放，边际资金继续向尚未完成重估的下游环节转移。
　　风险提示
　　市场表现不及预期、风险定价可能不充分、产业发展不及预期、模型设定风险。