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>> 中信建投-先锋精科(688605)半导体设备系列报告:2026H1在手订单创新高,静待产能释放-260901
上传日期:   2026/9/1 大小:   741KB
格式:   pdf  共5页 来源:   中信建投
评级:   买入 作者:   许光坦,陈宣霖,吴雨瑄
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核心观点
  单Q2公司收入增速转正,但扩产形成的折旧、新增员工薪酬、先进制程质量投入以及减值、汇兑损失继续拖累盈利能力。我们认为需求在后、扩产先行是半导体设备零部件公司发展中的阶段性特征,公司2026H1末在手订单同比增长超过80%并创历史新高,订单基础较为充足;当前收入和利润释放仍受新增产能爬坡及新员工熟练度制约,后续经营改善的核心在于产能利用率提升与订单转化。围绕国产设备先进制程迭代,期待陶瓷加热器等非金属器件验证推进及新增产能逐步释放。
  事件
  2026H1公司实现营收6.63亿元,同比增长1.25%;归母净利润0.55亿元,同比下降48.17%;扣非归母净利润0.55亿元,同比下降47.40%。
  单Q2来看,2026Q2公司实现营收3.79亿元,同比增长6.93%;归母净利润0.30亿元,同比下降52.86%;扣非归母净利润0.30亿元,同比下降52.51%。
  简评
  收入端单Q2恢复增长,新增产能爬坡拖累盈利能力半导体设备国产替代需求延续,单Q2收入增速转正。2026H1公司实现营收6.63亿元,同比增长1.25%,其中2026Q2实现营收3.79亿元,同比增长6.93%,较2026Q1增长33.69%。公司继续与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部客户深度合作,Q1客户延期交付对收入转化形成一定影响,单Q2收入端已有所恢复。
  营收分产品来看,2026H1公司工艺部件、结构部件、模组、其他部件、表面处理营收分别为4.72亿元、1.36亿元、0.26亿元、0.18亿元、0.07亿元,对应毛利率分别为28.10%、16.71%、7.42%、-5.05%、27.59%。工艺部件收入占比超过70%,仍为主要收入及毛利来源,结构部件、模组及其他部件毛利率相对较低。
  扩产、新聘员工及质量投入拖累毛利率。盈利能力方面,2026H1公司实现毛利率24.42%,同比-5.86pct;单Q2毛利率23.46%,同比-8.95pct。毛利率下降主要系①新增厂房及机器设备陆续转固并计提折旧,新增产能仍处于爬坡阶段;②员工人数由2025H1末的1471人增至2026H1末的1823人,同比增长23.93%,薪酬支出增加;③先进制程零部件增长较快,公司通过改进设计和工艺、增加洁净室投入等方式加强质量管控,带动成本增加。
  费用率有所提升。费用端来看,2026H1公司期间费用率为10.94%,同比+1.35pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为0.80%、3.99%、5.54%、0.62%,同比分别+0.36pct、-0.04pct、+0.27pct、+0.77pct。销售费用率提升主要系新增市场部人员及客户新品样品费用增加;财务费用率提升主要系2026H1产生汇兑损失0.04亿元,而2025H1为汇兑收益0.02亿元。
  归结到利润端,2026H1公司实现归母净利润0.55亿元,同比下降48.17%,对应归母净利率8.31%,同比-7.92pct;扣非归母净利润0.55亿元,同比下降47.40%,对应扣非净利率8.30%,同比-7.68pct。除毛利率和费用率影响外,2026H1信用减值损失与资产减值损失合计0.28亿元,同比增加0.14亿元,进一步拖累利润表现。
  在手订单创历史新高,新增产能逐步进入效率释放期
  在手订单增速进一步提升,需求基础较为充足。2026H1末公司在手订单同比增长超过80%,创历史新高,较2026Q1末同比增长55%的增速进一步提升。订单增长体现下游客户需求较强,后续业绩释放的核心在于新增产能及人员效率提升,并推动订单逐步向收入端转化。
  新建产能持续推进,产能利用率提升仍需时间。先锋精科制造二厂已交付使用,无锡先研募投项目预计2026年下半年交付使用,可转债募投项目已于2026年3月使用自有资金启动厂房建设。2026H1末公司固定资产4.97亿元,较2025年末增长14.16%;在建工程2.53亿元,较2025年末增长74.01%。新增产能逐步投入使用为后续收入增长提供支撑,但折旧、人员培训及产能爬坡仍对当前盈利能力形成压力。
  订单增长带动备库,现金转化仍待改善。2026H1末公司存货4.42亿元,较2025年末增长44.73%,主要系订单大增后为保证交付增加备库;应收账款6.31亿元,较2025年末增长48.75%,主要受客户结算方式变化及部分客户延期付款影响。2026H1经营活动现金流净额为-0.54亿元,同比减少1.18亿元,后续需关注订单交付、回款及经营现金流改善节奏。
  新品验证持续推进,可转债募资落地支撑产品矩阵扩充
  陶瓷加热器等非金属新品处于客户端验证阶段。2026H1公司研发投入0.37亿元,同比增长6.40%,研发投入占营收比例5.54%,同比+0.27pct。公司持续攻关陶瓷加热器、静电吸盘(ESC)等半导体设备核心功能器件,其中陶瓷加热器等先进功能器件正在客户端验证,进度按计划推进。
  可转债完成发行,为金属扩产及非金属新品研发提供资金支撑。截至2026年8月12日,公司可转债募集资金总额7.50亿元,扣除发行费用后的募集资金净额7.38亿元,主要投向先进制程核心工艺金属器件扩建、先进制程非金属材料及器件研发生产、陶瓷静电吸盘研发等方向。此次可转债募资落地,一方面夯实公司金属零部件生产制造优势,一方面推动陶瓷加热器、静电吸盘等非金属关键品
 
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