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>> 中信建投-英诺激光(301021)激光设备系列报告:营收连续十二个季度同比增长,新业务放量带动盈利改善-260831
上传日期:   2026/8/31 大小:   755KB
格式:   pdf  共5页 来源:   中信建投
评级:   买入 作者:   许光坦,吴雨瑄
下载权限:   此报告为加密报告
核心观点
  2026Q2公司营收已实现连续十二个季度同比增长,激光模组毛利率明显提升、管理及研发费用率下降背景下公司业绩同比高增,经营性现金流同步改善。公司消费电子下游基本盘稳固,PCB、半导体、超硬材料等新业务收入同比增长61.23%,逐步成为重要增长来源。当前公司PCB超快激光钻孔设备加快验证,连续深紫外激光器取得订单突破,高功率激光器及消费级专用光源持续取得进展,看好公司一体化平台能力复用带来的新产品开发、新客户拓展,以及后续新品验证转订单和收入放量。
  事件
  2026H1公司实现营收2.59亿元,同比增长19.02%;归母净利润0.35亿元,同比增长314.55%;扣非后归母净利润0.29亿元,同比增长536.08%。
  单季度来看,2026Q2公司实现营收1.44亿元,同比增长8.52%;归母净利润0.24亿元,同比增长53.82%;扣非后归母净利润0.20亿元,同比增长59.14%。
  简评
  营收连续十二季度同比增长,毛利率提升、费用摊薄下业绩高增
  激光器与模组业务稳健增长,新兴下游贡献增量。2026H1公司实现营收2.59亿元,同比增长19.02%,单Q2实现营收1.44亿元,同比增长8.52%。分产品来看,2026H1激光器、激光模组业务分别实现营收1.54亿元、0.74亿元,同比分别增长18.27%、26.13%。分应用来看,消费电子等行业(含3D打印)的存量业务实现营收1.63亿元,同比增长3.94%;PCB、半导体、超硬材料等行业的新业务实现营收0.88亿元,同比增长61.23%。公司在保持消费电子基本盘稳健的同时,新业务拓展成效逐步体现,带动收入持续增长。
  激光模组毛利率明显提升,管理及研发费用率持续改善。盈利能力方面,公司2026H1毛利率46.39%,同比+2.79pct,其中激光器、激光模组毛利率分别为50.86%、47.07%,同比分别+1.39pct、+12.70pct,模组业务盈利能力改善对整体毛利率形成拉动。费用端来看,2026H1公司期间费用率36.14%,同比-4.26pct,其中销售、管理、研发、财务费用率分别为7.26%、10.06%、18.45%、0.37%,同比分别+0.60pct、-1.89pct、-3.56pct、+0.58pct。管理费用及研发投入规模基本稳定,营收增长带动相关费用率摊薄。
  归结到利润端,2026H1公司归母净利润0.35亿元,同比增长314.55%,对应归母净利率13.55%,同比+9.66pct;扣非后归母净利润0.29亿元,同比增长536.08%,对应扣非净利率11.16%,同比+9.07pct。单Q2归母净利率16.37%,同比+4.82pct,盈利能力延续改善。此外,信用减值转回增加及所得税收益亦对利润形成正向贡献。
  回款改善带动经营现金流转正,合同负债较年初增长。2026H1公司经营活动现金流净额0.73亿元,上年同期为-387.45万元,主要系销售回款增加。2026H1末公司应收账款2.20亿元,较2025年末下降9.48%;合同负债2510.08万元,较2025年末增长46.58%,回款与预收款表现改善。
  激光器技术升级持续推进,关注PCB设备验证及新兴应用拓展
  公司围绕“光源+光学/运控/视觉+工艺”构建一体化平台,持续向PCB、半导体、超硬材料、新能源及生物医学等下游拓展。随着激光器性能提升与核心技术跨场景复用,公司有望在高端精密加工领域形成更多收入增长点。
  激光器端高功率产品取得进展,专用光源拓展新应用。①公司纳秒、皮秒及飞秒等多脉宽激光器已实现大于500W的高功率、高光束质量稳定输出,千瓦级高功率超快激光器已推出工程样机,正在有序推进试产。②继脉冲深紫外激光器实现交付后,截至中报披露日,连续深紫外激光器已取得订单突破,进一步拓展半导体检测、光学检测应用;公司持续向SHI供应应用于碳化硅退火工艺的定制激光器,同时联合国内半导体装备企业拓展晶圆检测、晶圆加工等制程。③面向消费级雕刻机等C端应用开发的专用紫外激光器已实现批量交付,激光器下游应用进一步丰富。
  设备模组端持续深耕已布局行业,重点关注AI算力相关设备进展。
  ①PCB设备:公司超快激光钻孔设备面向IC载板、类载板及高阶HDI等产品,可稳定实现30-100μm微细孔径加工,最高钻孔速度超10000孔/秒,适配ABF、CBF、BT、M9等多种材料,目前正在加快验证。超快激光成型设备则已实现对传统铣刀加工方式的替代,持续得到市场认可。我们看好AI算力带动高端PCB材料及工艺升级背景下,激光加工渗透率提升带来的机遇,后续重点关注钻孔设备验证完成及订单落地进展。
  ②消费电子与超硬材料设备:公司将潜望式摄像头超光棱镜切割工艺集成于晶圆级光学玻璃(WLG)镜头分切技术平台,实现一机双用途,已小批量交付;VC散热器件加工设备、曲面玻璃切割模组及UTG玻璃切割模组已交付验证。金刚石等超硬材料加工业务已从单点样机测试推进至多机型批量交付,服务Diamond Foundry、国机精工、中兵红箭等客户,应用覆盖工业、消费及高功率器件散热等场景。
  ③光伏激光设备:公司持续优化LACE激光辅助化学腐蚀设备,并完成BC电池图形化设备核心器件及控制体系升级。激光诱导相变专用设备已交付头部客户测试,可应用于
 
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