国际市场驱动跟踪
　　 （1）HBM远期供给：SK海力士美国先进封装基地正式奠基
　　8月27日，SK海力士在美国印第安纳州举行HBM先进封装基地奠基仪式，计划投资超过40亿美元，占地约133英亩，预计2028年10月完成洁净室建设、2029年下半年启动下一代HBM量产，并与普渡大学共建先进封装研发平台。项目有助于扩大美国本土HBM封装供给，但距离量产仍有约三年，短期难以缓解HBM供应约束。（资料来源：SK海力士）
　　（2）算力芯片结构变化：Omdia预计2028年AIASIC出货量超过GPUO
　　mdia预计，2028年全球数据中心AIASIC出货量将达到1050万颗，超过GPU的1010万颗，主要受谷歌、微软、Meta、OpenAI、字节跳动、阿里巴巴和AWS等企业定制芯片项目放量推动。不过，由于GPU单价较高且仍在上涨，GPU收入预计到2032年仍保持领先，两者收入差距或自2029年起逐步收窄。ASIC出货增长有利于降低特定训练和推理任务的单位算力成本，但ASIC与GPU在性能、通用性及应用场景上存在差异，难以按芯片数量判断有效算力供给。（数据来源：Omdia）
　　 【趋势强度】
　　核心数据中心级强度：0；专业及消费级：0。
　　注：趋势强度取值范围为【-1，1】区间整数。强弱程度分为如下：-1为偏空，0为空仓，1为偏多。