事件：公司发布2026年半年报，2026年上半年，公司实现营业收入15.31亿元，同比增长208.71%；实现归母净利润5.67亿元，同比增长903.00%；实现扣非归母净利润5.62亿元，同比增长944.35%；2026年第二季度，公司实现营业收入10.43亿元，同比增长253.84%，环比增长113.94%；实现归母净利润4.48亿元，同比增长1104.43%，环比增长276.97%；实现扣非归母净利润4.45亿元，同比增长1127.74%，环比增长282.45%，增长逐季提速。公司同步披露利润分配预案，拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。
　　2026Q2盈利同环比高增，盈利能力大幅提升，现金流显著改善。
　　（1）成长性分析：2026H1收入同比高增208.71%，主要是因为①AI算力建设带动高速光通信产品需求快速增长，光模块、光芯片厂商扩产意愿强烈，公司通信测试仪器及光电子器件测试设备产品需求旺盛；②面向1.6T光模块测试的65GHz采样示波器等高技术附加值产品持续放量，市场份额进一步扩大。2026H1归母净利润同比增长903.00%，增速远快于收入，主要是因为①产品结构向高价值化升级，毛利率同比大幅提升；②规模效应下期间费用率大幅摊薄。报告期内，公司计提信用及资产减值准备5,578.75万元，叠加股份支付费用与有效税率上升，均对利润形成一定拖累，盈利增长主要由经营层面驱动。合同负债达6.49亿元，较上年期末增长303.65%，反映下游需求旺盛、在手订单充足；存货为11.51亿元，较上年期末增长129.85%，主要系公司依托充足在手订单有序备货。我们预计，伴随1.6T测试仪器加速放量、下一代产品送样验证推进以及存储测试设备产业化落地，公司下半年收入业绩有望延续高增长。
　　（2）盈利能力分析：2026H1，公司毛利率为70.79%，同比提升8.98pct；其中2026Q2毛利率为72.68%，同比提升13.27pct，环比提升5.92pct，主要系1.6T采样示波器等高技术附加值产品占比提升，产品结构向高价值化升级；2026Q2销售净利率为42.95%，同比提升30.31pct，环比提升18.60pct。2026H1，公司销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为2.97%、6.81%、1.19%，同比分别-4.80pct、-6.56pct、+1.47pct，期间费用率合计为10.97%,上年20.87%,同比下降9.89pct，规模效应显著，其中财务费用率上升主要系汇兑损益波动所致。
　　（3）经营现金流分析：2026H1，公司经营活动产生的现金流量净额为5.48亿元，同比扭亏（上年同期为-0.58亿元）；其中2026Q2单季经营活动产生的现金流量净额为4.65亿元，主要系收入增长带动销售回款大幅增加，业绩增长具备扎实的现金流支撑。
　　（4）研发投入持续加码。公司保持高强度研发投入，2026H1研发费用为2.50亿元，同比增长83.34%；研发人员624人，较上年同期增加200人；报告期内新增知识产权申请94项、获得授权50项；高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统、新一代采样示波器等13个在研项目稳步推进。研发投入占营业收入比例为16.32%，同比下降11.16pct，主要系营业收入增速远高于研发投入增速。
　　光通信测试仪器景气兑现，1.6T放量、2.4T/3.2T蓄势，CPO布局全面。
　　（1）1.6T核心测试仪器批量供货，下一代产品前瞻卡位。据公司半年报，面向1.6T高速光模块测试需求的65GHz采样示波器、120GBaud时钟恢复单元、1.6Tbps误码分析仪、1.6Tbps光模块测试仪等核心产品已向多家国内外知名用户量产供货；新一代采样示波器可满足2.4T/3.2T光模块的眼图测试需求，自研采样保持芯片已成功流片，预计2026年下半年向行业头部用户送样验证。据TrendForce，2026年AI光模块市场规模将达260亿美元，同比增长57.6%；据我们测算，2026-2028年全球800G以上光模块测试仪器市场规模合计有望达463.1亿元，公司1.6T核心测试仪器已实现批量供货，有望充分受益高速光模块扩产带来的测试设备需求扩容。
　　（2）光电子器件测试设备向国际头部用户放量，CPO测试全环节覆盖。据公司半年报，公司是业内极少数覆盖光互联全产业链核心测试环节的企业，CoC光芯片老化测试系统、光芯片KGD分选测试系统、硅光晶圆测试系统向国际头部用户的出货规模持续增长；CPO方面，公司产品覆盖CPO全环节测试需求，OE芯片KGD分选测试系统已通过行业一流用户验证并实现收入，公司正推进与国内外知名CPO厂商的对接合作。公司已在新加坡、马来西亚、日本、美国等地设立海外子公司，2026年上半年境外收入占比提升至53.86%，产品已进入全球行业龙头客户供应链。
　　半导体测试高速增长，加速推进存储芯片测试战略布局。
　　（1）存储测试设备验证快速推进，HBM、中速存储梯次布局。公司高速存储芯片测试系统的自研ASIC芯片、PE芯片流片成功；该系统已通过国内头部DRAM厂商的ETS工程验证，正在进行整机验证，可满足DDR5、LPDDR5等高速存储颗粒FT测试需求，速率达18Gbps、通道数达28K。HBM芯片KGD分选测试系统在客户处送样验证有序推进；中速存储芯片测试系统研发项目已启动。据SEMI，全球半导体测试设备销售额2026年预计增长31%至153亿美元；HBM测试道数由