【半导体材料】AI算力需求维持高景气，国产替代提速。在国家政策呵护及AI基础设施建设推动下，半导体产业持续高景气，全产业链迎来涨价潮。
　　硅片：全球硅片市场呈现明显的寡头垄断格局，三大硅片巨头5月10日同步发布涨价函，适配AI与高性能计算的专用高端硅片涨18%至22%，国产厂商加速追赶；
　　电子特气：受原材料钨粉价格上涨影响，六氟化钨价格大幅增长，截至8月20日，6N级单价已突破315万元/吨。
　　光刻胶及辅料：JSR、信越化学、东京应化、富士胶片四家巨头，垄断了全球90%以上的ArF/EUV高端光刻胶市场，相对低端领域可实现部分国产替代；
　　靶材：受AI算力、HBM存储、Chiplet先进封装需求持续高增影响，高端逻辑、3D存储、功率芯片产能加码，半导体靶材进入涨价周期，2026Q1常规靶材价格涨幅约20%，钽、钨等特殊小金属靶材涨幅约60%-70%；
　　湿电子化学品：年初以来，国内电子级氢氟酸市场价格已上涨20%-30%，高端货源长期供不应求；
　　封装材料：2026年5月，住友电木宣布上调半导体封装材料EMC价格，涨幅10%-20%，随着台积电CoWoS产能释放，对先进封装材料需求将持续增长。
　　AI算力需求的持续增长，是拉动先进基础设施建设和半导体材料的核心动力，建议关注国产替代核心企业：雅克科技、鼎龙股份、安集科技、中船特气、华特气体、兴福电子、中巨芯、锦华新材。
　　【CCL材料】CCL材料基本面逻辑坚挺，业绩兑现度高。AI算力推动PCB向高多层和HDI发展，拉动CCL迭代升级，材料供应偏紧。
　　CCL：传统FR-4覆铜板受上游电子布涨价影响，涨价节奏密集；高速CCL受AI算力需求爆发及迭代升级拉动，从M7/M8向M9持续升级。受供需双向共振作用，CCL整体实现量价齐升，建议关注：南亚新材、生益科技。
　　电子布：我们预计明年新增电子纱产能有限，叠加高端织布机紧缺，电子布供给依旧紧张。建议关注：国际复材、宏和科技、中国巨石、中材科技。
　　铜箔：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，HVLP3及以上等高阶产品技术壁垒极高，供给仍主要依赖进口，国产化率较低，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12-18个月，高端缺口将持续扩大，相关标的：铜冠铜箔、德福科技。
　　树脂：CCL迭代升级，树脂体系也从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE树脂升级，满足AI服务器、高速交换机等对高频高速覆铜板的需求，相关标的：东材科技、圣泉集团、中化国际。
　　风险提示：AI需求不及预期，M9进展不及预期，原材料价格波动等。