事件:
　　2026年8月21日，曦智科技发布公告，2026H1公司实现营收0.80亿元，同比+284%，综合毛利率约65.8%，经调整净亏损1.47亿元。
　　投资要点:
　　2026H1收入同比+284%，Scale-up OCS成为核心增长引擎
　　2026H1公司实现收入0.80亿元，同比+284%；其中光互连业务实现收入0.61亿元，同比+275%，收入占比76%，光计算业务实现收入0.19亿元，同比+313%。
　　Scale-up产品收入由2025H1的0.11亿元增长至0.56亿元，同比+412%，是公司核心收入来源。公司收入结构正在快速向Scale-up光互连集中，LightSphere X及OCS商业化放量是本轮业绩增长核心的驱动力。Scale-out产品本期暂未形成销售收入。
　　2026H1公司毛利率65.8%，同比+25.8pct，毛利0.53亿元，同比+532%，主要受益于Scale-up OCS推出、OCS产品定价提升以及海外Scale-up EPS业务改善。公司净亏损32.57亿元，其中约29.17亿元来自向投资者发行的金融工具的公允价值变动，属于非现金项目，且已于上市时自动转化为股份，后续不再就该工具的估值变动产生损益；经调整净亏损为1.47亿元；研发开支3.50亿元，同比+126%，公司仍处于“高研发投入+商业化加速”的阶段。
　　Scale-up OCS实现商业化部署，CPO已展示光电共封装原型
　　Scale-up OCS实现全面商业化部署。2026年3月公司联合上海仪电、壁仞科技、中兴通讯正式发布光跃128卡商用版，并于2026年7月宣布基于光跃LightSphere X的数千卡GPU集群已经落地，OCS硅光PIC同步实现量产。Scale-up EPS海外业务增长，NPO商业化在即。公司已经推出多款NPO硅光PIC，其中3.2TNPO已在终端客户应用场景通过测试并完成流片，6.4TNPO正在与客户联合开发。
　　CPO产业化进程提速。2026年7月曦智科技与盛科通信正式签署CPO战略合作协议，并展示51.2TCPO光电共封装原型，基于量产交换ASIC搭载该原型，光引擎采用公司的硅光产品和封装技术，标志着国产CPO已经由概念演示迈入工程验证阶段。Scale-out业务正常推进，互连收发器PIC正按计划推进，部分正在客户侧进行模块级测试，部分处于设计迭代期，覆盖800G、1.6T光模块等应用场景。
　　PACE2产品EIC、PIC峰值算力达32TOPS，PACE3已完成流片
　　2026H1光计算收入同比+313%至0.19亿元，主要来自Gazelle的贡献和PACE2的销量增加。公司推出的基于PACE 2的“天枢·光立方”光电智算一体机，将光计算芯片、CPU、内存、主动散热、电源和I/O集成为小型机箱中；其EIC与PIC峰值算力为32TOPS，最大光学计算核心为128×128，PACE 2光芯片面积约600mm2、集成超过4万个光子器件，PIC计算时延约200ps。
　　据公司2026半年报，PACE 3的PIC和EIC均已完成流片，PIC已经回片，下一阶段进入封装集成与系统验证。PACE 3核心为规模256×256的光子矩阵计算，支持多种数据类型（包括BF16、FP8、FP4、INT8和INT4）并原生引入oNET光互连。
　　盈利预测和投资评级：公司作为中国境内少数能实现大规模商业化的独立Scale-up光互连解决方案供应商，将受益于超节点与Scale-up的发展。根据公司财报，我们预计2026-2028年公司营业收入分别为2.40/6.53/18.04亿元，归母净利润分别为-33.65/-5.06/+3.05亿元，当前股价对应PS分别为104.91/38.52/13.95X，维持“增持”评级。
　　风险提示：供应链相关风险、产品研发风险、客户集中风险、汇兑损益风险、全球贸易风险、政策风险、存货跌价风险。