研究结论
　　AI周观察：中报密集披露落地，板块分化逻辑转向业绩兑现
　　过去一周中美AI产业同步进入业绩兑现与估值重估共振的阶段。国内端，百度、阿里等算力与平台厂商AI收入持续高增，兆易创新、普冉股份、复旦微电、中微半导等芯片企业半年报盈利大幅释放，华天科技受益封测需求景气回升，中际旭创、长飞光纤、天孚通信等光模块环节业绩弹性较为突出，AI办公与配套材料环节同步抬升；融资端，长存控股科创板IPO获受理并计划大额募资投向量产线升级，宇树科技上市首日股价较发行价上涨超过六倍。海外端，存储龙头大规模回购并上调股东回报下限，Anthropic年化营收运行率突破650亿美元并仍在快速抬升，Fractile拿下其推理芯片订单后估值数月跳涨逾六倍，OpenAI冲击万亿美元量级上市。
　　高频数据显示模型层在降价换量，需求总量并未萎缩，本周Token支出指数的拐点标志量增重新主导，而硬件与融资两端仍在同步收紧。大语言模型Token支出指数自5月底见顶后深度回撤，本周连续反弹，出现这轮调整以来的首次拐头，同期OpenRouter周度Token用量却持续创新高，支出下降而用量上升，表明这轮降温来自模型单价的快速下压，而非推理需求萎缩。硬件端与模型端走势相反，H100租赁价格维持高位，DDR5现货价创历史新高，算力与存储仍处供不应求，模型层的降价正在把更多增量需求压向本就紧张的硬件供给。这一组合意味着云厂必须继续加大资本开支才能承接用量扩张，而融资端已开始定价这一代价，五家云厂信用利差维持高位，甲骨文利差已连续多个月高于高收益基准，股债定价的分化说明市场对云厂靠债务扩张算力的可持续性已经出现分歧。
　　过去一周中美AI板块同步回调，回调结构呈现明确的业绩验证度分层。美股回调由算力硬件主导，云厂与应用软件相对抗跌，价值分配出现阶段性回摆；A股光模块表现较好，算力芯片回撤最深，业绩兑现度构成分化主线。整体来看本周的调整并非对AI产业趋势的整体否定，而是资金在产业链内部按业绩兑现程度重新排序。
　　风险提示
　　市场表现不及预期、风险定价可能不充分、产业发展不及预期、模型设定风险。