摘要
　　中信证券财富管理与中信里昂研究观点一致。根据中信里昂研究在2026年8月18日发布的题为《Capex is good》的报告，台积电（TSMC）将投入更多支出，为AI建设提供亟需的支持，在满足其他客户（Apple和其他CPU厂商）需求的同时，进一步拉大与有志竞争对手——Intel和Samsung Foundry——之间的差距。
　　AI之外的需求
　　Apple新款iPhone和iPad所用的A20芯片，以及Macbook所用的M6，到2026年底时可能占据台积电2nm产能的一半，或占台积电一年后可能产能的三分之一。同样，AMD的Venice服务器CPU和Ryzen系列芯片，分别可能占据2026年底/2027年产能的四分之一或17%。2nm需求客户名单很长，研究表明，没有理由在资本投入上收紧。
　　建设厂房，阻击竞争对手
　　高企的算力短缺恰逢台积电资本开支处于初始建设阶段。不过，这种情况可能会改变，固定资产总额中的厂房设备激增已表明这一点——自2026年初以来，这部分增长了25%，占固定资产总额增量的三分之一。在其他方面，根据中信里昂对主要客户的梳理，竞争对手Intel和Samsung foundry已确认签约的客户似乎寥寥无几。因此，台积电激进的资本开支正在帮助应对多重担忧。
　　过去12个月中，该股已上涨一倍，而波动性远低于AI建设中其他领域。更高的资本开支、持久的定价能力以及稳定的资本开支强度，正在推动前所未有的盈利扩张。算力短缺以及台积电的核心地位，预示着这一超级周期将被拉长。
　　催化因素
　　怀疑者预计AI浪潮将会消退，但分析认为它将会增强。这将反映为对token处理不断增长的需求、将实现病毒式传播的AI应用新用例，以及来自Nvidia以及AMD、Broadcom和Marvell等公司的AI芯片需求不断增长。Google、Amazon及其他公司自研芯片设计的增长，这些芯片与Broadcom和Marvell合作设计，也构成台积电的收入。智能手机需求的复苏，或一种AI优先的新型边缘设备，代表着台积电一项重大的、尚未量化的选择性机会。
　　投资风险
　　AI的演进并非一条直线。有时新用例会实现病毒式传播，而有时token密集型用例仍在发展、规模尚不足。这可能导致希望与担忧交替爆发。分析认为2029-2030年将是一个重要的检查点，届时需要来自娱乐相关AI（图像、视频、游戏、AI助手）的额外推动，以补充知识工作对token的需求。AI出现一段低潮期将放缓台积电的收入增长，甚至可能导致收入下滑，即使这种波动往往是短暂的。
　　公司概况
　　台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）成立于1987年，是全球首家专注于半导体代工服务的企业。总部位于台湾新竹科学园区，台积电总产能已超过1,800万片12英寸约当晶圆。近年来，公司已制定雄心勃勃的计划，在台湾以外地区建设产能，其中最引人注目的是美国亚利桑那州。台积电为全球一些最大的“无晶圆厂”公司和消费电子巨头生产芯片，例如Apple、Nvidia、Broadcom、Marvell、AMD、Intel、Qualcomm和Bitmain。近年来，台积电在先进封装技术方面处于开创地位，而这些技术对于提升用于AI工作负载的芯片计算输出至关重要。