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>> 方正证券-北交所研究行业周报:鸿仕达/晶赛科技/安达科技等公司中报同比高增,持续关注业绩超预期公司-260808
上传日期:   2026/8/8 大小:   797KB
格式:   pdf  共9页 来源:   方正证券
评级:   -- 作者:   王玉,薛怀宁
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核心观点:
  本周市场:截至2026年8月7日,本周北证50指数上涨4.71%,跑赢沪深300指数2.39pct,跑输科创50指数/创业板指数1.90/1.85pct;近一年,北证50指数下跌22.28%,跑输科创50指数/创业板指数/沪深300指数87.09/74.37/36.37pct。
  从流动性表现看,北证A股本周日均成交额达175亿元,较上周上升16.44%,占全A成交额比重为0.72%,北证50本周日均换手率为1.71%,北证专精特新指数本周日均换手率为2.73%,同期科创50、创业板指、中证2000指数的日均换手率分别为1.76%、3.72%、3.24%。
  分行业看,本周北交所22个行业上涨,2个行业下跌,涨幅前三的行业为有色金属、通信、电子,涨幅为9.35%、7.74%、7.02%。
  投资建议:
  当前北证50指数/创业板指数/科创50指数PE(TTM,剔除负值)分别为38.19/39.42/101.03倍(2026/08/07);北交所经历长期调整,整体估值具性价比,估值回落优质标的具中长期配置价值。具体方向看:1)中报季关注业绩超预期或有边际变化的公司及估值相对较低的优质公司;2)关注具备较强壁垒、订单落地预期强、增长路径明确的AI+/半导体、新材料等相关公司及具备全市场稀缺价值的标的;3)关注电力设备新能源、创新药、人形机器人、商业航天等板块机会。
  具体标的建议关注AI+/半导体方向的蘅东光、曙光数创、戈碧迦、中科仪、鸿仕达、锐翔智能、凯德石英、并行科技、同惠电子、赛英电子、海达尔、万源通、雷神科技等;高端制造/新材料方向的同力股份、民士达、锦华新材、创达新材、新恒泰、佳先股份、禾昌聚合等;固态/新能源方向的纳科诺尔、连城数控、美德乐、昆工科技、安达科技、广信科技等;人形机器人/智驾方向的鼎智科技、开特股份、奥迪威、同力股份、苏轴股份、三协电机、骏创科技、万通液压、丰光精密、朗信电气、明阳科技、林泰新材、易实精密、建邦科技等;商业航天方向的星图测控、富士达、创远信科等;以及消费医药方向的锦波生物、诺思兰德、太湖雪、康农种业等公司。
  北交所已有15家公司披露2026年半年度报告,鸿仕达、晶赛科技、安达科技等业绩同比高增。截至8月7日,北交所共有15家公司披露2026年半年报,13家公司营收净利润双增,其中鸿仕达、晶赛科技、安达科技等公司净利润同比高增。
  北证50指数成份股将于9月中旬迎来本年度第三次调整,蘅东光、美德乐等公司预计将调入。北证50指数成份股将迎来本年度第3次调整,根据《北证指数计算与维护细则》,北证50指数本轮审核截止日为2026年7月31日,调整预计于9月14日生效。
  北证50样本空间原则上要求上市时间超过6个月且未被实施风险警示,根据细则,首先剔除上市时长和日均成交额等不符合相关标准的公司(细则要求上市时长需满足6个月且日均成交额排名不位于后20%,且对长期停牌、被实施风险警示等股票新进样本有明确限制),按照过去六个月(2026/2/1-7/31/)日均总市值和日均成交量等指标,同时参考缓冲区规则(排名在前40名的候选新样本优先进入指数,排名在前60名的老样本优先保留),预计蘅东光、美德乐、惠丰钻石、利尔达、凯德石英5家公司调入北证50指数,青矩技术、骏创科技、则成电子、吉冈精密、林泰新材5家公司调出;泰凯英、丹娜生物、丰光精密、宏远股份、天马新材预计进入备选名单。
  关注指数基金被动调仓对个股的影响,本次预测为依据规则的量化测算,预测结果和最终实际调整名单或存在差异,以正式公告为准,同时指数样本调整导致的股价波动通常体现在短期维度。
  本周北交所审核动态:本周北交所共有17家公司更新审核动态。其中,森峰激光上市委会议通过;百迈科、金钛股份、华大海天、信胜科技注册;远大健科提交注册;元立光电、鑫巨宏、芬尼股份、科州药物、天广实、玄机科技、北方实验、宏景电子已问询;艾斯迪上市委会议暂缓。
  本周及下周北交所新股:本周,珈凯生物(2026/08/03)、杰理科技(2026/08/06)发行结果公告,杰理科技(2026/08/03)、恒兴股份(2026/08/05)申购,聚仁新材(2026/08/03)、森合高科(2026/08/05)上市。下周,恒兴股份(2026/08/10)、双英集团(2026/08/13)发行结果公告,双英集团(2026/08/10)申购,珈凯生物(2026/08/11)上市。
  重点公司信息更新:
  鸿仕达:上半年归母净利润同比增长332%,上半年公司各核心应用领域业务差异化稳健发展。消费电子业务经营平稳,泛半导体业务实现突破性拓展,成为核心增长引擎。公司泛半导体业务订单增量主要来源于两大核心优势产品。其一为公司先进封装核心设备——植散热片机,该产品受益于国内AI硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势,2026年相关订单承接量实现大幅增长。其二为AI服务器领域系列自动化设备,产品成功应用于境外算力厂商AI高端服务器,其中核心的SOCAMM服务器内存封装设备,适配算力服务器生产制程,已实现对中国台湾客户批量出货,为该客户独家供应;配套自研的TIM2服务器散热点胶设备,与SOCAMM封装设
 
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