事件
　　天脉转债（123279.SZ）于2026年8月3日开始网上申购：总发行规模为7.86亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于苏州天脉导热散热产品智能制造甪直基地建设（一期）项目。
　　当前债底估值为99.68元，YTM为2.16%。天脉转债存续期为6年,上海新世纪资信评估投资服务有限公司资信评级为AA/AA,票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.10%、0.30%、0.60%、1.00%、1.50%、2.00%，公司到期赎回价格为票面面值的110.00%（含最后一期利息），以6年AA中债企业债到期收益率2.21%（2026-07-31）计算,纯债价值为99.68元，纯债对应的YTM为2.16%，债底保护较好。
　　当前转换平价为84.17元，平价溢价率为18.81%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2026年02月09日至2032年08月02日。初始转股价267.33元/股，正股苏州天脉7月31日的收盘价为225.00元，对应的转换平价为84.17元，平价溢价率为18.81%。
　　转债条款中规中矩，总股本稀释率为2.48%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价267.33元计算，转债发行7.86亿元对总股本稀释率为2.48%，对流通盘的稀释率为5.29%，对股本摊薄压力较小。
　　观点
　　我们预计天脉转债上市首日价格在111.85~123.97元之间。按苏州天脉2026年7月31日收盘价测算，当前转换平价为84.17元。综合可比标的以及实证结果，考虑到天脉转债规模中等偏小，评级属于投资级偏高，所属题材赛道具有较高成长性，我们预计上市首日转股溢价率在40%左右，对应的上市价格在111.85~123.97元之间。
　　苏州天脉导热科技股份有限公司是国内热管理材料与器件赛道具备全链条量产能力的高新技术上市企业。公司主营业务为热管理材料及器件的研发、生产及销售，产品广泛应用于智能手机、笔记本电脑等消费电子以及安防监控设备、汽车电子、通信设备等领域。未来，公司将持续深耕研发创新，迭代升级核心产品矩阵，为全球智能硬件及新能源产业提供高性能、国产化的热管理产品与解决方案。
　　2021年以来公司营收稳步增长，2021-2025年复合增速为12.07%。自2021年以来，公司营业收入总体呈现稳步增长态势，同比增长率V型波动，2021-2025年复合增速为12.07%。2025年，公司实现营业收入11.17亿元，同比增加18.50%。
　　苏州天脉营业收入主要来源于热管理材料相关业务，业务结构呈现热管理材料主业内部优化，业务集中度边际缓和的发展态势。2023-2025年，公司核心的热管理材料收入占总营业收入的比例分别为96.36%、98.37%、95.39%；同时产品结构年度调整，2023年、2024年、2025年，其他主营业务收入占总营业收入比例分别为2.24%、1.63%、4.61%；
　　2021年-2025年，苏州天脉销售毛利率和销售净利率先升后降，销售费用率整体呈上升趋势，财务费用率和管理费用率先降后升。苏州天脉2021-2025年销售毛利率分别为24.99%、29.32%、32.86%、40.48%、37.13%，销售净利率分别为9.11%、13.88%、16.62%、19.67%、13.84%。
　　风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。