事件：行业巨头推动NPO产业趋势加速落地。近封装光学（NPO）凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，正成为下一代高速光互连的重要技术方向，华为、阿里等大厂纷纷布局NPO。线性直驱技术成为降低NPO功耗的重要路径，TIA和Driver芯片作为核心环节有望受益。
　　行业巨头推动NPO产业趋势加速落地。近封装光学（NPO）凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，正成为行业巨头下一代高速光互连的重要布局方向。2026年7月，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPENNPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA，推动构建开放统一的NPO标准体系。2026年7月，腾讯云高管在WAIC大会上称公司会大规模部署国产化算力，预计2026年第四季度部署NPO超级节点，并呼吁国内外统一NPO行业标准。Trendforce表示NPO已经成为腾讯、阿里、Meta、微软、亚马逊等CSP厂商重点布局的方向，预计到2030年CPO/NPO市场规模将突破390亿美元。
　　线性直驱技术成为降低NPO功耗的重要路径，TIA和Driver芯片作为核心环节有望受益。一个3.2TNPO等效为8个400G光模块，但是尺寸大幅缩小，因此平衡密度、时延、功耗成为NPO设计的关键。传统的DSP架构虽然具有较好的兼容性，但是无法有效解决功耗问题。线性直驱的方案凭借低延时、低功耗的优势，可以帮助NPO实现高密度链路连接，成为NPO方案的重要路径。TIA和Driver在传统可插拔光模块布局中承担信号链收发两端最关键的模拟放大作用，在线性直驱的NPO布局中TIA和Driver需要承担部分原本由DSP完成的信号补偿和线性化任务。阿里云在2026年发布的3.2TNPO方案是基于两颗16通道收发一体硅光芯片，搭配线性直驱Driver/TIA芯片，将PIC与EIC倒装集成于mSAP基板上，具备快速量产潜力，并且典型功耗约20W，显著低于同带宽DSP方案。2026年腾讯也在鹅厂网事公众号发布使用TIA和Driver的线性架构3.2TNPO方案。TIA和Driver的发展有望受益于线性直驱的NPO方案加速落地，同时目前高端TIA和Driver芯片供应仍以Marvell、Semtech和MACOM等外资为主，未来国产渗透前景广阔。
　　投资建议：看好NPO的产业落地以及TIA/Driver芯片等核心受益环节的发展前景，建议关注金字火腿（投资中晟微）、优迅股份、Semtech、MACOM等。
　　风险提示：NPO技术发展不及预期、CSP的Capex投入不及预期、AI发展不及预期等。