本期投资提示：
　　基本面：深耕系统级芯片设计领域，下游主要为消费电子领域。公司是一家专注于系统级芯片（SoC）的集成电路设计企业，主要面向蓝牙音视频、智能穿戴、智能物联终端等领域，为全球市场提供高规格、高灵活性与高集成度的芯片产品，公司致力于成为融合射频、音频、视频、信息采集与处理等技术的平台型芯片设计企业。国家级“制造业单项冠军”企业，专利数行业领先。公司具备品类丰富的SoC芯片产品线，截至2025年12月31日，公司拥有授权发明专利398项（含9项境外发明专利）、集成电路布图设计66项以及软件著作权205项。客户资源覆盖全球终端与头部方案商。公司客户对应的终端品牌进入小米、荣耀、vivo、传音、Realme、JBL、boAt等国内外一线品牌供应链。对于众多需求复杂的终端消费者，公司和方案商还共同构建了SoC设计、销售、二次开发的产业生态体系。行业下游芯片验证周期长、认证壁垒高，公司凭借稳定芯片性能、快速技术支持、高性价比，与核心客户维持长期锁量合作关系，出货规模持续领跑行业。消费电子领域景气度下行，业绩有所波动。2025年实现营收28.04亿元，近3年CAGR为-2.18%；2025年实现归母净利润为5.96亿元，近3年CAGR为-2.22%。2025年毛利率30.74%，较2024年减少5.03pct；净利率21.24%，较2024年减少4.13pct。
　　发行方案：本次新股发行采用直接定价方式，战略配售，申购日期2026年8月3日，申购代码“920138”。初始发行规模3300万股，占发行后公司总股本的7.62%（超配行使前），预计募资6.22亿元，发行后公司总市值81.66亿元。新股发行价格18.86元/股，发行PE(TTM)为13.18倍，可比上市公司PE（TTM）中值为48.22倍。网上顶格申购需冻结资金2800.71万元，网下战略配售共引入战投6名，包括2家产业资本，2家投资公司，1家公司持股平台，1家券商。
　　行业情况：芯片制造工艺制程进步带动产品性能提升、功耗下降。在消费电子行业，高性能和低功耗已经成为终端产品对SoC芯片的普遍要求。在蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能穿戴、无线智能物联终端等应用场景下，性能与功耗的平衡成为芯片设计必须考虑的关键点。未来随着物联网服务的进一步普及，终端设备的更新迭代，性能更强大、续航更持久、功能更丰富的SoC主控芯片也将占据消费电子产业链中愈发重要的位置。无线化潮流推动射频芯片发展，SoC芯片集成度逐步提升。随着蓝牙、WiFi、星闪等射频技术快速迭代，要求主控SoC芯片向更高集成度发展，高度整合的SoC芯片不仅可以减少产品中的芯片数量，还可以降低应用开发难度，进而降低终端产品整体的功耗和制造成本、减轻终端产品的体积和重量。AI+潮流引领算力需求提升，边缘计算推动芯片升级换代。随着人工智能技术的发展，形成了更加宽广的“AI+”应用场景。在边缘计算场景下，包含AI算法的SoC芯片主要承担计算任务，通过将终端设备上的传感器（麦克风、摄像头等）收集的数据代入训练好的模型推理得出推断结果。由于智能物联终端的使用场景多种多样，对于计算硬件的考量不尽相同，对于算力性能的需求也有大有小。因此应用于边缘侧的SoC芯片需要对特定应用场景进行针对性设计以实现最优的解决方案。未来SoC芯片具有的视频分析、语音识别、语义理解等功能将随着技术进步变得更为强大，进一步促进市场规模的增长。
　　申购分析意见：公司深耕系统级芯片设计领域，为国家级“制造业单项冠军”企业，专利数行业领先，下游客户对应的终端品牌进入小米、荣耀、vivo、传音、Realme、JBL、boAt等国内外一线品牌供应链，行业下游芯片验证周期长、认证壁垒高，公司凭借稳定芯片性能、快速技术支持、高性价比，与核心客户维持长期锁量合作关系，出货规模持续领跑行业。从博弈面看，公司首发估值低，老股占比较低，建议积极参与。
　　风险因素：1）业务区域集中度高风险、2）市场竞争的风险、3）原材料价格上涨风险。