>> 方正证券-北交所研究行业周报:首批8只北交所3个月持有期主题基金将上报,北交所长期配置价值明显-260727
| 上传日期: |
2026/7/27 |
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| 格式: |
pdf 共13页 |
来源: |
方正证券 |
| 评级: |
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作者: |
王玉,薛怀宁 |
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核心观点: 本周市场:截至2026年7月24日,本周北证50指数下跌4.15%,跑输科创50指数/创业板指数/沪深300指数8.33/5.67/6.80pct;近一年,北证50指数下跌28.92%,跑输科创50指数/创业板指数/沪深300指数101.96/77.33/40.97pct。 从流动性表现看,北证A股本周日均成交额达154亿元,较上周下降5.92%,占全A成交额比重为0.61%,北证50本周日均换手率为1.78%,北证专精特新指数本周日均换手率为2.67%,同期科创50、创业板指、中证2000指数的日均换手率分别为2.20%、3.48%、3.30%。 分行业看,本周北交所2个行业上涨,21个行业下跌,上涨的行业为石油石化、公用事业,涨幅为19.07%、9.36%。 投资建议:当前北证50指数/创业板指数/科创50指数PE(TTM,剔除负值)分别为34.29/38.97/106.39倍(2026/07/24);目前北交所整体估值具性价比,优质标的具中长期配置价值,尤其是流动性影响下调整充分的标的。具体方向看:1)中报季关注业绩超预期或有边际变化的公司及估值相对较低的优质公司;2)关注壁垒强、订单落地预期强的硬科技及具备全市场稀缺价值的标的;3)关注创新药、新能源、AI+及电力设备、人形机器人、商业航天、化工涨价概念等板块机会;4)北交所新消费产业链具特色,建议持续关注;具体标的建议关注纳科诺尔、鸿仕达、蘅东光、民士达、戈碧迦、星图测控、富士达、锦华新材、奥迪威、同惠电子、锐翔智能、鼎智科技、三协电机、骏创科技、万通液压、丰光精密、易实精密、万源通、安达科技、昆工科技、连城数控、广信科技、同力股份、开特股份、林泰新材、苏轴股份、海达尔、锦波生物、诺思兰德、康农种业等公司。 北京国管公开支持北交所建设,首批8只北交所3个月持有基金将递交注册。2026年7月22日,北京国有资本运营管理有限公司表示坚定看好中国资本市场发展前景,坚定支持科技创新与企业高质量发展,长期持有控股上市公司股权,积极赋能上市公司价值提升。北京国管表示将依托自有资金及旗下证券公司、公募基金持续增持上市公司股票,支持北交所建设,立足国有资本运营公司功能定位,坚决维护上市企业核心资产战略价值,以实际行动为资本市场平稳健康发展贡献首都国企力量。 2026年7月24日,首批8只北交所3个月持有期主题基金即将递交产品注册申请,首批已确定华夏、汇添富、易方达、南方、嘉实、东财、富国、中信建投基金等8家基金管理人。此举是持续丰富北交所产品体系的重要举措,有助于拓宽增量资金渠道和提升北交所市场活跃度度。 本周北交所审核动态:本周北交所共有16家公司更新审核动态。其中,金钛股份、华汇智能注册;方意股份、旭阳新材、环能涡轮上市委会议通过;文峰光电、宇特光电提交注册;天元重工、易事达、晨泰科技、新涛智控、先临三维、华益泰康、传美讯已问询。 本周及下周北交所新股:本周,千岸科技(2026/07/23)发行结果公告,聚仁新材(2026/07/22)申购,乔路铭(2026/07/22)、长鹰硬科(2026/07/24)上市。下周,聚仁新材(2026/07/27)、森合高科(2026/07/30)发行结果公告,森合高科(2026/07/27)申购,维琪科技(2026/07/27)上市。 本周公司公告信息: 鸿仕达:公司半年度利润大幅增长主要系消费电子复苏及AI算力需求拉动,高毛利的境外AI服务器、先进封装设备批量出货。针对行业周期波动,公司将采取多赛道布局策略,围绕消费电子、泛半导体、新能源等方向加大高端设备研发,拓宽海内外客户,并通过柔性化产线提升交付能力和抗波动能力。公司投资设立控股子公司鸿芯微测,鸿芯微测专注于半导体前道晶圆量测设备的研发、生产与销售,服务于集成电路晶圆制造制程良率管控核心需求,为晶圆制造厂商提供高精度、高可靠性的制程量测整体解决方案,助力国内集成电路实现核心检测装备的自主可控。本次投资是鸿仕达在半导体高端装备的重要布局,与公司在精密机械设计、精密运动控制、光学检测、自动化系统集成等领域的技术积累高度协同,可依托公司现有制造、供应链及产业资源加速业务落地,进一步拓展公司成长边界、培育新的业绩增长点,符合公司长期发展战略。 同惠电子:公司于2026年4月份发布了TH521系列功率器件分析仪。该系列产品最高输出电压3500V、最大脉冲电流1800A,最高CV测试频率10MHz,具备最低10fA和100nV的测量分辨率以及最小10μS的脉冲测试宽度,集成I/V测试、C/V测试、Qg测试、自动化数据表生成、AI脚本编辑等一体化测试功能,可一站式完成功率半导体参数表征,能够有效精简测试流程、提升测试效率、降低客户研发及生产测试成本。应用场景方面,该产品可适配晶圆级或封装后功率器件,覆盖IGBT、SiC/GaN宽禁带器件、硅基MOSFET等,广泛应用于新能源电池测试、功率器件的生产制造与研发、高校及科研机构实验等领域。产品层面,TH521系列功率器件分析仪的成功推出,为同类仪器的进口替代提供了同惠方案,同时也体现了公司的技术创新能力与产品迭代开发能力,进一步完善了公司半导体测试仪
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