>> 中信建投-屹唐股份(688729)半导体设备系列报告(深度):面向全球的半导体设备龙头,受益国内、海外共振向上-260721
| 上传日期: |
2026/7/21 |
大小: |
3160KB |
| 格式: |
pdf 共50页 |
来源: |
中信建投 |
| 评级: |
买入(首次) |
作者: |
许光坦,陈宣霖,吴雨瑄 |
| 下载权限: |
此报告为加密报告 |
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核心观点:公司是财政国资局控制的全球化半导体设备企业,核心子公司MTI长期深耕集成电路设备领域,客户覆盖全球头部fab厂,公司产品覆盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等关键前道工艺环节,其中干法去胶和快速热处理设备已形成较强的全球竞争力,2025年份额位于全球第二,公司发力刻蚀设备,面向先进制程的等离子体表面处理和材料改性设备具有稀缺性。全球半导体设备迎来景气向上,公司将充分享受国内、海外共振向上。 公司是财政国资局控制的全球化半导体设备企业,客户覆盖全球头部Fab厂。核心子公司MTI长期深耕集成电路设备领域,拥有三十余年的技术研发和产业化经验。公司产品覆盖干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理等关键前道工艺环节,其中干法去胶和快速热处理设备已形成较强的全球竞争力,公司客户涵盖台积电、三星电子、中芯国际、长江存储等全球及国内头部晶圆制造企业。 公司营业收入和归母净利润总体保持增长,盈利能力仍将继续提升。2018-2025年营业收入由15.18亿元提升至50.76亿元,2025年归母净利润达到6.71亿元。近年来,公司中国大陆地区收入占比持续提升,国内市场逐步成为主要增长来源,境外业务仍保持较强的客户基础。随着国内制造基地投产、关键零部件本土化程度提高、成熟产品规模扩大以及刻蚀等高附加值产品占比提升,公司盈利能力持续修复。 全球半导体设备行业迎来景气向上,公司将充分享受国内、海外市场共振向上。先进逻辑和先进存储扩产正在推动全球半导体设备市场进入新一轮景气上行周期,同时国内晶圆厂持续提高国产设备采购比例。公司干法去胶和快速热处理设备均位居全球第二,在成熟产品领域具备较高市场份额和客户认可度。干法刻蚀、原子层级表面处理、材料改性及毫秒级退火等新产品正处于客户验证、重复订单获取和规模放量阶段,有望扩大公司可服务市场空间,并逐步形成新的收入和利润增长来源。 投资建议:预计公司2026-2028年实现营业收入分别60.98、85.39、123.40亿元,同比分别增长20.12%、40.03%、44.52%,实现归母净利润分别8.77、14.32、24.40亿元,同比分别增长30.76%、63.29%、70.33%,对应PE分别为83.46x、51.11x、30.01x,首次覆盖,给予“买入”评级。 风险分析:(1)市场竞争及产品线覆盖不足风险;贸易摩擦及供应链稳定性风险;客户集中度较高风险:
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