核心观点
　　韬定律定义芯片性能迭代本质，先进工艺制程升级并非唯一迭代路径。芯片的核心性能指标是时钟频率，即单位时间内的计算次数，对应物理世界中晶体管的开关频率，其核心瓶颈是晶体管间的信号传输速度。摩尔定律的本质是通过先进工艺制程迭代缩短晶体管间距离，以减少间距的方式降低传输延迟，其选择以晶体管间距作为衡量尺度；华为韬定律认为，芯片性能升级的核心是降低信号传输延迟，应以时间作为衡量尺度，晶体管缩放仅是降低延迟的一种方式，并非算力芯片性能迭代的唯一解。我们认为韬定律定义更符合芯片性能升级本质，有望缓解国产先进工艺制程桎梏，加速芯片性能迭代。
　　逻辑折叠与混合键合是韬定律技术核心。Logic Folding（逻辑折叠）：目前台积电的3D堆叠是将芯片与芯片直接堆叠键合，但芯片中的晶体管仍处于同一平面。与台积电的芯片级3D堆叠不同，逻辑折叠是将单颗芯片中的晶体管电路进行堆叠，使关键的晶体管电路可通过超精细间距的混合键合进行垂直连接，大幅缩短信号传输路径，使芯片可在相同工艺节点内以更高时钟频率运行；混合键合：韬定律要求混合键合与顶部金属布线层的间距比值接近于1，即混合键合间距应在2微米以内，套刻精度在0.5微米以内。
　　 Kirin 2029性能或比肩N3工艺的A19芯片，国产算力芯片有望加速迭代。根据华为预测，其2029年推出的麒麟CPU性能主频率可达4GHz，与采用3nm制程的苹果A19芯片相当，表明逻辑折叠方案可有效缓解先进工艺制程限制，突破现有性能天花板。我们认为基于逻辑折叠与混合键合，可有效提高算力芯片晶体管密度，有望使国产算力芯片在落后于海外的工艺制程下，取得更强的算力性能，加速国产算力芯片突破。
　　投资建议与投资标的
　　逻辑折叠技术有望加速国产算力芯片性能迭代，国产算力需求预计快速增长。相关标的：寒武纪(688256，未评级)、海光信息(688041，买入)、中芯国际(688981，买入)、华虹宏力(688347，未评级)。
　　风险提示
　　逻辑折叠技术迭代不及预期；AI商业化进展不及预期；原材料供应不及预期；产品降价风险；大模型迭代速度不及预期；制造良率提高不及预期。