核心观点
　　券商主要通过另类/资本两类子公司及成立产业基金的方式参与一级股权投资市场，当前在科创股权投资政策推动下，其战略定位进一步凸显。券商股权投资已从通道业务转型为硬科技股权投资的核心平台，在A股总市值前十上市项目及募资前二十排队项目中半数以上有参股布局，H股前十亦有渗透，形成了横跨A/H市场的“投资+承销”双轮驱动模式。
　　摘要
　　券商主要通过另类/资本两类子公司及成立产业基金的方式参与一级股权投资市场，该业务头部集中度较高。另类子公司以自有资金从事股权直投，资本子公司受托管理第三方资金。2019至2025年，统计范围内15家另类子公司合计营收均值约85.4亿元，波动受二级市场估值与IPO节奏影响显著；资本子公司同期营收均值约72.3亿元，波动相对平缓。两类子公司合计利润占母公司比重2019至2023年稳定在8%至13%区间，2025年为6.56%，利润贡献率持续高于营收贡献率。头部集中度较高，另类子公司前五家贡献约四分之三，资本子公司前四家合计近三分之二。
　　2026年上半年H股过会数量占优，但A股过会企业盈利质量更高，在审项目硬科技导向突出。2026年1至6月，A股37家项目募资567亿元，H股96家募资2,642亿港元，H股数量约为A股的2.6倍；A股审核中位数252天，H股仅54天。A股过会企业营收中位数9.07亿元、净利润中位数1.25亿元，H股营收中位数8.78亿元但净利润中位数仅0.24亿元，受未盈利企业占比47%拖累。截至7月12日A股在审433家，北交所202家占比46.7%；行业上A股前五大制造业占比44.3%，H股电子与医药合计44.2%。
　　券商系资本在A股头部上市和排队项目中渗透率均过半，H股亦有通过多元化形式布局。A股总市值前十上市项目中半数有券商子公司参股，五家全部集中于半导体产业链，参股轮次覆盖A轮至Pre-IPO轮；A股募资前二十排队项目中十一家存在券商参股，涉及七家券商二十条记录，单票子公司参与数量最多为宇树科技、覆盖券商广度最多的是长鑫科技；H股总市值前十中五家有券商系资本参与，通过国际子公司或产业基金参与形式占主导。
　　风险提示：样本范围存在选择性偏差、券商子公司股权穿透存在信息不完整风险、融资历史数据库的更新周期和覆盖范围有限