本周策略观点：
　　一、华为正式发布“韬定律”V2版，看好国产算力产业链各环节投资机会。7月3日，据科技日报，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上更新其署名论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》（ATimeScaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems）。在5月25日发布的V1版本基础上，新论文补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。此外，据南方都市报，论文还还新增量产实测数据表，明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。具体来看，论文展示了两项生产规模的工程验证成果：
　　1.在移动SoC（系统级芯片）领域，通过“LogicFolding”，即一种把数字、模拟、存储电路划分到垂直堆叠的有源层上，用超精细键合连起来的设计方法，在固定器件节点上实现55%的晶体管密度阶跃提升和41%的能效提升。
　　2.在AI系统领域，通过协同设计的完整技术栈，包括内存语义的统一总线架构（Unified Bus）、近封装光I/O（Hi-ONE）以及边到面3DFolding，预计到2035年硬件集成度将增长超过100倍。
　　我们认为，韬定律的提出将带来三方面投资机会，第一是国产芯片通过韬定律逻辑折叠技术解决设备端等制约因素，性能上赶超海外先进制程的水平；第二是光通信，韬定律的极致传输速度要求下，光通信是必然选择，CPO和硅光技术规模化商用将进一步加速；第三是液冷，韬定律下的逻辑折叠以及3D折叠将带来晶体管数量提升局部热量明显提升，液冷将成为核心选择。基于上述三点，我们持续看好国产算力产业链各环节投资机会。
　　二、康宁发布新一代光互联组件“玻璃桥”，看好CPO、玻璃基板等产业链投资机会。6月24日，据财联社，韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上，康宁公开了多项光互联架构、技术与产品，均与CPO及玻璃基板紧密相关。重磅发布了基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”（Glass Bridge），并展示了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO（共封装光学）架构。玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者之间存在数十倍以上的尺寸差异。为了在玻璃内部构建光波导实现两种结构的高精度连接，康宁采用了基于晶圆的离子交换波导技术，将来自光纤的光信号通过玻璃波导传输至光学芯片，并在光子集成电路前端实现高密度光I/O连接。这种方案能简化光纤与光学芯片之间的对准和组装过程，无需经过传统可插拔光模块或较长的光纤阵列单元。
　　据科创板日报，玻璃桥优势十分亮眼：支持可扩展的生产和一致的光学集成，被动对准技术则可实现高效组装和经济高效的制造；同时，其支持超过24个光通道，并提供可定制的间距配置，能够适应不同的系统和PIC要求，在组装、测试和系统集成过程中都提供了更大灵活性，同时保持了现代光系统所需的密度。此外，康宁还同步展出带玻璃通孔TGV的新一代玻璃基CPO封装架构，提前卡位下一代半导体玻璃载板赛道，给康宁打开第二条长期高增长曲线。
　　我们认为，伴随AI集群指数级扩大所提出的要求，CPO+硅光、玻璃基板将凭借其优势逐步成为核心选择。在scale-out逐步转向scale-up的过程中CPO的渗透率将明显提升，我们持续看好硅光CPO、玻璃基板等产业链投资机会。
　　市场回顾：本周（2026年6月29日-2026年7月3日，下同）通信（申万）指数下跌9.17%；沪深300指数下跌0.54%，行业跑输大盘8.64个pct。
　　重点推荐（已覆盖）：淳中科技、鼎通科技、中国移动、中国电信、中国联通、中兴通讯、紫光股份、工业富联、三旺通信、中际旭创、天孚通信、美格智能、瑞可达、深南电路、崇达技术、腾景科技、经纬恒润、德赛西威、中科创达、和而泰、鸿日达。
　　相关标的：运营商/国资云：中国移动、中国电信、中国联通、深桑达A、易华录；主设备商&服务器：浪潮信息、紫光股份、星网锐捷、中科曙光；光模块：新易盛、华工科技；光芯片：源杰科技；IDC：英维克、佳力图、申菱环境、数据港；卫星互联网：震有科技、海格通信、中科星图、上海瀚讯、创意信息、海能达、铖昌科技、国博电子、臻镭科技；PCB：兴森科技、沪电股份、深南电路、世运电路、崇达技术；连接器：鼎通科技，瑞可达；掩膜版：路维光电、清溢光电；线缆：新亚电子；算力模组：美格智能、移远通信、广和通；工业互联网：工业富联、三旺通信；域控制器：经纬恒润、华阳集团、德赛西威、均胜电子、朗特智能、和而泰、拓邦股份；操作系统/软件：中科创达、光庭信息；MR产业链：蓝特光学、兆威机电、领益制造、鹏鼎控股、长盈精密；智能终端：广和通，中石科技，岱勒新材；量子通信：国盾量子、IonQ、Quantum Computing Inc.、D-Wave Quantum Inc.、IBM、Honeywell；